通过一个3200Mbps LPDDR4接口将一个应用处理器连接至DRAM芯片，其难度不亚于2600MHz 4G LTE天线的布线工作。虽然RF前端采用了陶瓷封装，并在各个抗电磁干扰模块中进行了精心布线，但数字信号会穿过球栅阵列封装和高密度小型印刷电路板(PCB)，从而使它们更容易受到高频影响。随着数据速率增至甚至超出千兆范围，PCB印制线不能再被视为简单的导体。铜印制线的寄生电阻、电容和电感使其成为一条传输线，从而产生数字设计中通常不去考虑的各类高频效应。例如，由于集肤效应，信号的高频成分要比低