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DS18B20软件介绍
TS-18B20 数字温度传感器(www.ftco01.cn) 本公司最新推出TS-18B20数字温度传感器,该产品采用美国DALLAS公司生产的 DS18B20可组网数字温度传感器芯片封装而成,具有耐磨耐碰,体积小,使用方便,封装形式多样,适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。 1: 技术性能描述 1.1 独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。 1.2 测温范围 -55℃~+125℃,固有测温分辨率
所属分类:
C++
发布日期:2009-05-28
文件大小:43008
提供者:
lyy1211
以18b20芯片和设计一个智能温度控制 设计报告
一、 实验目的 以18b20芯片和液晶显示屏LCD1602为基础设计一个智能温度控制系统 二、实验要求 单片机发出温度指令 。你用温度计采样,然后和单片机发出的指令对比,高于你就发出制冷的指令,低于你就适当停机一个适当间歇时间,采样也有一个间歇时间,30秒.或是1分钟,2分钟,3分钟,随便你,然后不断调整,知道合适了,和指令温度一样了,又停一下,然后过几分钟在启动压缩机工作,反复的工作,采样,调整,不就可以了 二、 实验内容 1、系统的硬件构成及功能 智能温度控制系统它由以下几个部件 组成:D
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-06-30
文件大小:287744
提供者:
joyce715
带留言功能的智能电冰箱控制系统设计
利用Motorola单片机MC68HC908SR12为中央处理单元,结合录/放音芯片,实现一个带有语音留言功能的电冰箱控制系统设计。它根据控制按键和门开关信号处理、环境传感器信号处理输入的参数、对应执行门灯控制、压缩机控制、补偿加热控制以及留言控制。并在6位显示LED上显示冷藏/冻室温度、故障代码或运行模式代码。当发生故障或需要给拥护提示声时,能通过扬声器给出提示或警告声音。经过适当的改进,该方案还可以广泛应用于制冷、制热系统的控制。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-09-09
文件大小:180224
提供者:
jdiao
由电位计模拟温度输入,启动A/D转换并将转换值暂存47H单元,将转换得来的十六进制数转换为十进制数,个、十、百位分别存于2AH、2BH、2CH单元,送由3位八段数码管显示。同时将此即时值与设定值比较,较大时进行制冷处理,较小时进行升温处理,
系统设计使用MCS-51单片机8051芯片。8051芯片由以下部分组成:中央 处理器、256单元的内部数据存储器、4KB的程序存储器、定时器/计数器、四个八位的I/O口,中断控制系统及时钟电路。 A/D转换使用典型8位8通道逐次逼近式A/D转换器ADC0809芯片,相对转换精度为1/2^8×10%=0.39% 3位八段数码管显示即时温度,用2个LED指示制冷或升温处理。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-10-25
文件大小:113664
提供者:
w6690072__
自己制作小冰箱(测速,控速)
自制的小冰箱,其中用到18b20,霍尔传感器等有测量速度,控制速度,软件滤波等功能
所属分类:
C
发布日期:2011-07-10
文件大小:13312
提供者:
warrior__zhang
基于max1968芯片半导体制冷
给出了基于max1968的一种制冷方案,可以提供+-3A的制冷或者加热电流,能够很精确的设置温度。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-04-27
文件大小:365568
提供者:
cjc1990boy
导体致冷原理及其应用系统设计研究
:作为一种技术先进、可靠性高、又无污染的制冷新器件,半导体致冷可以广泛应用于各种小功率温度控制 系统。例如便携式汽车冷暖箱,冷热饮水机、微机芯片的致冷等等。本文详细叙述了拍尔帕效应、半导体致冷片 (器件)的工作原理、工作过程、及其特点。并研究开发了一套基于单片机控制为核心,数字式温度传感器,半导体 致冷片,以及固态继电器配合使用的微机芯片温度检测致冷控制系统。该系统具有很强的实用性和可移植性。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2008-10-08
文件大小:137216
提供者:
baiminsheng
基于ARM7的半导体制冷控制器设计.pdf
一种使用ARM芯片LPC2220+CPLDI/O扩展芯片XC95144+AD7705设计的半导体制冷温度控制系统,移植了μC/OS-Ⅱ实时操作系统,实现仪表智能化,能够实现高精度温度测量与控制,具有良好的扩展和更多仪表集成功能
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-01-27
文件大小:1048576
提供者:
zhiqiu888
制冷型光电恒温系统的实现.pdf
为了提高近红外测温系统的性能,采用加装光电传感器恒温控制系统的方法,保证近红外测温系统的探测器工作在同一温度下,从而提高测温系统的分辨率和稳定性。恒温装置采用半导体致冷器(TEC)作为制冷器,以ADN8830作为核心控制芯片,设计中对ADN8830的外围电路进行了优化设计,对系统的PID补偿网络进行了Simulink环境下的仿真和实际工程调试,最终通过测量TEC的电流大小并以列表作图的方式得出,恒温装置可以在10 s中之内快速准确地达到设定温度,并可以长时间保持设定温度不变。
所属分类:
其它
发布日期:2019-08-07
文件大小:1048576
提供者:
weixin_39840588
384×288非制冷红外探测器驱动电路设计
非制冷红外焦平面阵列的驱动电路是设计非制冷红外焦平面成象组件的重要环节。本文采用CPLD产生时序逻辑驱动,单片TEC芯片ADN-8830调控UFPA的温度,结合高性能低噪声的偏压电路,构建了非制冷红外焦平面阵列器件的驱动电路。根据本方案研制出的驱动电路经过了实际测试和应用,结果表明:该电路达到了理想的效果,具有体积小、实用性好、可靠性高等特点。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-05
文件大小:80896
提供者:
weixin_38540782
TI三相位无刷马达预驱动器DRV8301
德州仪器 (TI ) 日前推出新系列整合型三相位无刷马达预驱动器(motor pre-driver) DRV8301 ,与其他效能相近的产品相比,这款高整合的预驱动器决方案可减少 60% 电路板空间。 DRV8301 可驱动 10 A 以下至 60 A 的外部 FET,支援电流可扩展性、改善散热效能,及更优异的无刷 DC (BLDC ) 及永磁同步马达 (PMSM) 应用效率,如通风帮浦 (ventilation pump)、医疗帮浦、商用冰箱制冷系统 (commercial refri
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:59392
提供者:
weixin_38686924
RFID技术中的基于USB2.0的非制冷红外热像仪图像处理系统
摘要:采用基于USB2.0总线技术和视频解码芯片SAA7114完成对红外图像的采集,利用FPGA实现视频数据流的收发时序,通过USB接口芯片Ez-USB FX2 CY7C68013与主机进行通信。系统具有灵活性、即插即用、自动配置资源、应用广泛。 目前,红外热像仪在军事和民用领域应用广泛,但市面多数红外热像仪随机附带的图像处理功能较单一,不能进行复杂运算,而具有多功能的热像仪价格昂贵。因此,文中提供了另一种解决方案,采用FPGA和USB2.0技术完成红外视频图像的采集,再利用通用微型计算机
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-06
文件大小:126976
提供者:
weixin_38631401
PCB技术中的新技术解决倒晶封装(flip-chip)芯片过热问题
Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器,既可以冷却芯片,也可以反过来从废弃的热量中制造能量。 Prismark Partners(纽约Cold Spring Harbor)公司执行合伙人Jeff Doubrava表示:“在过去的10年里,散热管理已经成为了半导体封装领域的一个最重要问题之一。Nextreme公司的技术将能解决这一问题,我们相信他们迈向了正确的发展方向。” Nextreme的散热铜
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-18
文件大小:54272
提供者:
weixin_38690089
电子测量中的数字温度测控芯片DS1620的应用
摘要:DS1620是一种半导体温度测控芯片,9位温度数据值,测温范围-55~+125℃,0.5℃分辨率。通过三线串行接口与CPU连接,可作为热传感器使用;用三个温控触发端控制加热或制冷装置,可用作热继电器。本文介绍它的功能和使用方法,并给出C51的源程序。 关键词:DS1620 温度传感器 三线串行接口 热继电器引 言1 概 述 DS1620是Dallas公司推出的数字温度测控器件。 2.7~ 5.0V供电电压,测量温度范围为-55~+125℃,9位数字量表示温度值,分辨率为0.5℃。
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-10
文件大小:87040
提供者:
weixin_38731761
化妆品级制冷CCD的研究及其在X射线成像检测中的应用
研究了化妆品级ISD017AP型制冷CCD的性能、结构及驱动信号时序、电平、宽度各参数要求,芯片制冷以及应用时考虑的问题,并介绍了其在X射线成像检测中的应用.
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-11
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38617851
非制冷980 nm半导体激光器封装设计与热特性分析
针对非制冷980 nm半导体激光器组件的封装结构,对采用倒装贴片封装的激光器模块内部芯片外延层、热沉和焊料层进行了优化设计,运用有限元法(FEM)对微型双列直插(mini-DIL)非制冷980 nm半导体激光器在连续波(CW)驱动条件下的热场分布进行了模拟计算。对比了倒装贴片和正装贴片的激光器热特性,并对实际封装的激光器光电性能进行了测试。倒装贴片型非制冷980 nm半导体激光器的输出光谱在0~70 ℃时中心波长漂移仅为0.2 nm,半峰全宽(FWHM)小于1.6 nm,边模抑制比(SMSR)保
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-10
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38603219
基因芯片荧光靶点阵列图像CCD扫描采集系统
为提高芯片图像扫描采集效率,研制了一种基因芯片荧光靶点阵列图像CCD扫描采集系统,通过将落射式荧光显微镜、紫外荧光激发光源、精密电控平移台和半导体制冷CCD相机等仪器进行有效集成构建成像扫描机构,以工业控制计算机(IPC)为测控核心,实现了显微镜自动调焦控制、荧光靶点图像自动扫描和采集、靶点阵列图像拼接等功能,提高了核酸扩增杂交反应基因芯片试验效率。
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-10
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38690017
新技术解决倒晶封装(flip-chip)芯片过热问题
Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器,既可以冷却芯片,也可以反过来从废弃的热量中制造能量。 Prismark Partners(纽约Cold Spring Harbor)公司执行合伙人Jeff Doubrava表示:“在过去的10年里,散热管理已经成为了半导体封装领域的一个重要问题之一。Nextreme公司的技术将能解决这一问题,我们相信他们迈向了正确的发展方向。” Nextreme的散热铜柱
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:53248
提供者:
weixin_38693589
基于调制解调模块芯片和单片机实现电力线载波通信模块的设计
低压配电网是一个用户多,分布广的一种能源传输网络,电力线载波通信是利用现有的电力线网络进行信息传输的一种通信方式。它可用于电力管理、照明控制、加热制冷系统控制、远程抄表、报警系统及智能化小区。利用电力线作为通信媒介的优势在于,无须重新布线、维护方便、大大节省通信成本。本文设计了一套基于调制解调模块ST7538和ATmega88V单片机的电力线载波通信模块。 系统总体设计 根据低压电力线载波通信的系统原理,给出了整个系统的总体设计,如图1所示。本电力线载波通信节点模块主要包括以下几部分
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:163840
提供者:
weixin_38710323
基于USB2.0的非制冷红外热像仪图像处理系统
摘要:采用基于USB2.0总线技术和视频解码芯片SAA7114完成对红外图像的采集,利用FPGA实现视频数据流的收发时序,通过USB接口芯片Ez-USB FX2 CY7C68013与主机进行通信。系统具有灵活性、即插即用、自动配置资源、应用广泛。 目前,红外热像仪在军事和民用领域应用广泛,但市面多数红外热像仪随机附带的图像处理功能较单一,不能进行复杂运算,而具有多功能的热像仪价格昂贵。因此,文中提供了另一种解决方案,采用FPGA和USB2.0技术完成红外视频图像的采集,再利用通用微型计算机
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:138240
提供者:
weixin_38641764
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