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搜索资源列表

  1. 轻量化 原理、材料选择与制造方法

  2. 本书阐述了众多轻量化方法之间复杂的内在关系，介绍了从性能要求、仿真、构件开发到材料选择、成型与制造技术等方面的内容。通过多个交通工具和赛车运动领域的示例，介绍了选择材料与成型技术的方法以及彼此之间的相互关系。本书的主要内容有：轻量化原理、轻量化材料、制造技术轻量化、构件制造、回收、来自交通领域的构件示例和经济性。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-04-21
    • 文件大小：40894464
    • 提供者：qq_35680089

  1. 电机绕组理论与制造工艺

  2. 简要介绍了电机的绕组理论，着重介绍了各种绕组的制造方法

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2018-05-10
    • 文件大小：168960
    • 提供者：eecgg

  1. 一种气吹微缆用低损耗光纤及其制造方法.pdf

  2. 一种气吹微缆用低损耗光纤及其制造方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 一种可移动式山药种植箱和工厂化山药种植方法 青岛理工大学 20190711.doc

  2. 来源于青岛理工大学的山药种植箱专利文章，关于制造方法安装方法及设备零部件图样均有涉及，包括专利说明、权力要求等各个部分，是参考专利文章的不二选择

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-04-11
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：qq_44325184

  1. 平面复眼透镜光学设计及制造方法研究

  2. 平面复眼透镜光学设计及制造方法研究，张效栋，郭跃武，复眼透镜在国防、航空航天等领域具有非常好的应用前景。本文对平面复眼透镜进行技术初探，为更加复杂的应用开发提供技术支撑。详

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-08
    • 文件大小：804864
    • 提供者：weixin_38679178

  1. 基于空间调制电场诱导去润湿的曲率可控微透镜阵列制造

  2. 基于空间调制电场诱导去润湿的曲率可控微透镜阵列制造，李祥明，邵金友，微透镜阵列(MLA)是重要的微光学元件，本研究提出一种高效率低成本的曲率可控的微透镜阵列制造方法。在透明导电衬底上旋涂一定厚度�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-10
    • 文件大小：736256
    • 提供者：weixin_38628830

  1. 一种跨尺度微纳沟道的低成本制造方法

  2. 一种跨尺度微纳沟道的低成本制造方法，孙蕾，殷志富，目前，微纳流控芯片已广泛应用于生物医学领域。然而，其高成本和复杂的制造工艺限制了微纳流控芯片的发展。为了降低工艺复杂度和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-09
    • 文件大小：707584
    • 提供者：weixin_38638596

  1. 基于静电纺丝的可控纳米纤维生物支架的制造方法

  2. 基于静电纺丝的可控纳米纤维生物支架的制造方法，徐方远，贺健康，天然细胞外基质以其纳米级的纤维结构特征为细胞提供了良好的生长环境，对维持组织的生物活性与功能具有重大意义。通过模拟天然细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-02
    • 文件大小：630784
    • 提供者：weixin_38684328

  1. TFT-LCD玻璃基板制造方法

  2. TFT-LCD玻璃基板制造方法：浮式法、流孔下引法、溢流熔融法 目前在商业上应用的玻璃基板，其主要厚度为0.7 mm及0.6m m，且即将迈入更薄( 如0.4 mm )厚度之制程。基本上，一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分别供作底层玻璃基板及彩色滤光片(COLOR FILT E R )之底板使用(彩色滤光片剖面图如图一)。一般玻璃基板制造供货商对于液晶面板组装厂及其彩色滤光片加工制造厂之玻璃基板供应量之比例约为1:1.1至1:1.3左右。 LCD所用之玻璃基板概可分为碱玻璃及无

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：150528
    • 提供者：weixin_38670297

  1. PCB覆铜箔层压板分类及其制造方法简介

  2. 本文介绍了PCB覆铜箔层压板分类及其制造方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38545768

  1. 显示/光电技术中的基于LCD玻璃基板的制造方法分类

  2. 前在商业上应用的玻璃基板，其主要厚度为0.7 mm及0.6m m，且即将迈入更薄（如0.4mm）厚度之制程。基本上，一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分别供作底层玻璃基板及彩色滤光片（COLOR FILTER）之底板使用。一般玻璃基板制造供货商对于液晶面板组装厂及其彩色滤光片加工制造厂之玻璃基板供应量之比例约为1:1.1至1:1.3左右。 　　LCD所用之玻璃基板概可分为碱玻璃及无碱玻璃两大类；碱玻璃包括钠玻璃及中性硅酸硼玻璃两种，多应用于TN及STN LCD上，主要生产厂商有日本

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38623919

  1. PCB技术中的PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

  2. 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 　　覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。 　　一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 　　1.按增强材料分类覆铜箔层压板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38674409

  1. PCB技术中的柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法

  2. 目前，柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？ 　　铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类，电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。通常电解铜箔为1 - 4 级，用于刚性印制电路板中。柔性印制电路使用所有的电解铜箔和锻碾铜箔的5 - 8 级。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38584043

  1. 半导体器件的评估方法、制造方法及器件设计管理大全

  2. 工艺评估,器件评估,芯片制造评估方法.器件设计管理大全 提供了一种以不同于采用霍耳测量或CV测量来获得载流子密度的方法的途径精确而简单地获得器件掺杂剂激活率的新方法，还提供了一种以适当阈值电压控制，亦即根据得到的激活率的剂量控制来执行的器件生产方法。本发明人发明了一种方法，其中，根据器件的阈值电压和平带电压而得到半导体膜中激活的掺杂剂密度(第一掺杂剂密度)，然后根据得到的激活的掺杂剂密度对用SIMS分析得到的掺入的掺杂剂密度(第二掺杂剂密度)的比率而得到掺杂剂激活率。本发明使得能够容易地获得

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：28672
    • 提供者：weixin_38626943

  1. 单片机与DSP中的双π型RF EMIF的一种薄膜集成制造方法

  2. 张海鹏，秦会斌，徐振宇，梁海珊（杭州电子工业学院电子信息学院CAE研究所，浙江 杭州 310037）摘要：基于双π型电磁干扰滤波器（EMIF）的电路结构，借鉴了集成电路超微细加工技术，提出了与等平面超大规模集成电路工艺完全兼容的双π型EMIF电路的薄膜集成制造方法。该方法可用于制作满足未来电子系统的高频化、小型化、轻型化和片式化信号处理EMIF电路的应用需求，改善双π型EMIF电路的信号处理性能，还可将其与VLSI一起片上集成。 关键词：超大规模集成电路；超微细加工技术；电磁干扰滤波器；薄膜集成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38535812

  1. P偏振193 nm激光大入射角（68°–74°）减反射膜的最佳设计和制造方法

  2. P偏振193 nm激光大入射角（68°–74°）减反射膜的最佳设计和制造方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-17
    • 文件大小：400384
    • 提供者：weixin_38585666

  1. 铝箔上机械坚固的超疏水表面的简便快速制造方法

  2. 这项工作报告了一种简单的方法，可通过在草酸水溶液中进行高场电化学阳极氧化在铝箔上制造超疏水表面。 这些超疏水表面的不同形态可以通过调节阳极氧化时间和电流来获得。 这些表面在氟化硅烷溶液改性后显示出显着的超疏水性。 通过这种简单的方法可以轻松获得最大接触角（CA）163°±2°。 滑动角（SA）小于2°。 超疏水表面在很宽的pH范围内显示长期稳定性。 与未处理的铝相比，超疏水铝的腐蚀电流密度降低了大约一个数量级。 这种制造的超疏水表面在防腐领域具有广阔的应用前景。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38659648

  1. PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

  2. 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 　　覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。 　　一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 　　1.按增强材料分类覆铜箔层压板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38627234

  1. 柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法

  2. 目前，柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？ 　　铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类，电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。通常电解铜箔为1 - 4 级，用于刚性印制电路板中。柔性印制电路使用所有的电解铜箔和锻碾铜箔的5 - 8 级。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38699551

  1. PCB的制造方法

  2. PCB(Printed Circuit  Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB制造方法有加成法、减成法两类。　　加成法：在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等。　　减成法：在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38692707
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