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资源分类
搜索资源列表
功分器的内部结构.doc
功分器的内部结构、工作原理及应用,参数说明
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-06-04
文件大小:28672
提供者:
dsj20092009
片式小型化二路功分器
传统的Wilkinson功分器使用微带电路结构,体积大、成本高,难以满足通信设备小型化的要求。 本文通过对功分器的集中参数Wilkinson电路原型进行优化,提出了更利于小型化的电路结构,并对该电路进行 了三维物理建模及电磁场仿真,确定了实现方案;采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现了中心频率2.4GHz、 相对带宽约20%的二路功分器,其尺寸只有2.6mm~2.Orm~xO.8win,实验结果与优化结果基本一致。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-05-31
文件大小:212992
提供者:
kdmasong
ADS设计威尔金森功分器步骤详解
关于用ADS设计威尔金森功分器步骤详解指导!!!!!!!
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-03-29
文件大小:384000
提供者:
char_les
ADS设计微波功分器.pdf。详细的操作步骤
ADS设计微波功分器.pdf。详细的操作步骤
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-05-08
文件大小:565248
提供者:
cxfu1990
ADS功分器的设计制作与调试
功分器的设计制作与调试 功分器的设计制作与调试
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-08-12
文件大小:470016
提供者:
liupfhuawei
功分器基础知识
基础知识,可以帮助设计功分器。微带不等分功分器设计与仿真 不等分微带功分器的设计与仿真。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-10-20
文件大小:335872
提供者:
antenna2005
P波段宽带功分器设计
P波段宽带功分器设计
所属分类:
电信
发布日期:2012-12-25
文件大小:199680
提供者:
haoxuangood
微带功分器设计
有效的微带功分器设计参考资料。 讲解了几种方法的原理。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-03-07
文件大小:856064
提供者:
vvrobinham
功分器PSC_2_1
mini-circuits 产品,功分器,1->2 小信号
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-03-08
文件大小:223232
提供者:
zuchgi
HFSS功分器
HFSS一分二功分器30—40Ghz
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-05-06
文件大小:35840
提供者:
yyjj603912
功分器和耦合器基本知识
比较详细,基站的设备。功分器和耦合器,资料不错
所属分类:
专业指导
发布日期:2014-04-09
文件大小:18432
提供者:
u014624241
威尔金斯功分器
带有阻抗匹配的 基于HFSS的宽带功分器,为一分二,其宽带特性明显,中心频率为5G
所属分类:
其它
发布日期:2014-11-15
文件大小:36864
提供者:
panpan4026
功分器的设计制作与调试.ppt
功分器的设计制作与调试.ppt功分器的设计制作与调试.ppt功分器的设计制作与调试.ppt功分器的设计制作与调试.ppt
所属分类:
专业指导
发布日期:2008-11-28
文件大小:447488
提供者:
fengyehu888
ADS2015功分器
一个一分二的功分器的设计
所属分类:
电信
发布日期:2018-04-18
文件大小:336896
提供者:
weixin_40683302
基于金属-绝缘体-金属光栅结构的功分器及分波器
基于金属-绝缘体-金属光栅结构的功分器及分波器,杨保佳,周永金,提出了一种基于仿表面等离激元(Spoof surface plasmon polaritons,Spoof SPPs)的金属-绝缘体-金属(metal/insulator/metal,MIM)光栅结构的Y型功分器和分�
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-26
文件大小:990208
提供者:
weixin_38731479
威尔金森功分器
使用HFSS仿真的威尔金森功分器,工作频率在2.61GHZ,有S11,S21,S31的图像。
所属分类:
电信
发布日期:2012-11-01
文件大小:355328
提供者:
kakazxn
一种新型谐波抑制功分器的设计研究
提出了一种具有3次谐波抑制功能的WILKINSON功分器。利用准T行微带线环构成一个工作在3次谐波处的带阻滤波器,从而达到抑制3次谐波的功能。该功分器对3次谐波具有40dB的抑制,当工作中心频率为1.7GHz时,插损小于3.5dB,回损小于30dB,输出端口隔离度大于35dB。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-05
文件大小:404480
提供者:
weixin_38649091
高频器件功分器和耦合器的PCB材料的选择
功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件,对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量,且损耗和泄露很小。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-15
文件大小:62464
提供者:
weixin_38669881
怎样选择高频器件功分器和耦合器的PCB材料
本文将介绍怎样选择高频器件功分器和耦合器的PCB材料
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-22
文件大小:63488
提供者:
weixin_38550137
如何选择高频器件功分器和耦合器的PCB材料
当设计和加工高频功分器/合路器和耦合器时,PCB材料的选择应该基于很多不同的关键材料特性,包括介电常数值,材料中介电常数的连续性,环境因素如温度,减小材料的损耗包括介质损耗和导体损耗以及功率容量。针对具体的应用选择PCB材料有助于设计高频功分器/合路器或耦合器时取得成功。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-15
文件大小:62464
提供者:
weixin_38619207
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