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  1. 半导体设备深度分析之刻蚀设备行业报告

  2. 由于半导体产品加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。半导体设备投资中，晶圆处理设备占比最大，根据 SEMI 预计，2018 年晶圆处理设备投资额占整体设备投资比例达81%。 扩散（Thermal Process）、光刻（Photolithography）、刻蚀（Etch）、离子注入

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-26
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38688403

  1. 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试

  2. 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-01-25
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：jfkj2021

  1. 半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点

  2. 本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。　　一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料　　半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：498688
    • 提供者：weixin_38650150

  1. 半导体制造主要设备及工艺流程

  2. 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-01-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：jfkj2021

  1. 半导体封测行业报告：景气向上

  2. 半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护，电信号的互连与引出，电源的分配和热管理。半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等。封装的核心在于如何实现芯片 I/O 接口电极与整个系统 PCB 板物理和电气互联。测试工艺贯穿了整个半导体设计、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-22
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38738977