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  1. 半导体的生产工艺流程

  2. 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-23
    • 文件大小：43008
    • 提供者：shyf110

  1. 半导体晶圆的生产工艺流程介绍

  2. 本文是半导体晶圆的生产工艺流程的介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38596413

  1. 高性能S、C波段声表面波微波延迟线

  2. 随着晶片材料和半导体工艺技术水平的快速发展，本文作者通过扇型结构声表面波换能器的拓扑设计，晶片材料和制作工艺流程的优化设计，研制出S、C波段声表面波（SAW）微波延迟线，它比声体波（BAW）微波延迟线的结构、生产工艺流程更加简单，体积更小，延时精准度高、一致性好、可靠性高，更适合量产。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：271360
    • 提供者：weixin_38739164

  1. 电源技术中的500 V／8 A高压、大电流VDMOSFET的设计与研制

  2. O 引言     随着半导体生产制造工艺的不断改进，器件模拟和工艺模拟的精度与实际工艺流程的吻合性将越来越好，使产品的模拟结果更具有实用性、可靠性。随着现代工艺水平的提高与新技术的开发完善，功率VDMOSFET设计研制朝着高压、高频、大电流方向发展，成为目前新型电力电子器件研究的重点。     本文设计了漏源击穿电压为500 V，通态电流为8 A，导通电阻小于O.85 Ω的功率VDMOSFET器件，并通过工艺仿真软件TSUPREM-4和器件仿真软件MEDICI进行联合优化仿真，得到具有一定设计余

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：162816
    • 提供者：weixin_38607554

  1. 半导体晶圆的生产工艺流程介绍

  2. 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38735570

  1. 高压功率VDMOSFET的设计与研制

  2. 本文在计算机仿真优化的基础上，通过对产品测试结果的分析及工艺条件的调整，最终实现了成功研制。相对于传统的流水线小批量投片、反复试制的方法大大节约了研制成本，收到了事半功倍的效果。随着半导体生产制造工艺的不断改进，器件模拟和工艺模拟的精度与实际工艺流程的吻合性将越来越好，使产品的模拟结果更具有实用性、可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：163840
    • 提供者：weixin_38608875

  1. 工业电子中的采用 RFID 跟踪晶片生产

  2. 近三年来，　ＩＢＭ　在其位于纽约　Ｅａｓｔ　Ｆｉｓｈｋｉｌｌ　的半导体晶片生产工厂中一直使用　ＲＦＩＤ　技术来跟踪数以千计的芯片。该工厂面积　１４０，０００　平方英尺，于　２００２　年中期投入生产，资产总值数十亿美元，采用了自动化半导体晶片生产线，是世界上第一个实现半导体开发和生产完全自动化的工厂，代表了当今技术发展的最高水平。工厂在产品设备中集成了　ＲＦＩＤ　技术，总系统通过这一技术，可以决定下一工序处理哪一产品、怎样处理以及何时处理等。车间操作系统可以全程跟踪每一个半导体晶片，例如，晶片在处

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：147456
    • 提供者：weixin_38600017

  1. 智能卡制作工艺流程及分类

  2. 关键词：智能卡制作工艺流程  智能卡分类  智能卡  IC卡制作工艺流程  摘  要：IC卡|磁卡|刮刮卡的制作工艺流程及智能卡分类。 IC卡|磁卡|刮刮卡的制作工艺流程图 1 IC卡|磁卡|刮刮卡|卡片制作流程图 2 智能卡分类：     智能卡是智能卡技术的核心，它的性能和成本对智能卡技术的推广和使用起着举足轻重的作用，为了提高智能卡的标准化和通用性，国际标准化组织对智能卡的接口和通讯协议作了详细规定，生产智能卡的厂家有SIEMENS，ATMEL，GEMPLUS，MOTO

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38693720

  1. 模拟技术中的模拟工厂

  2. 由于传统的大批量生产的方式不能适应小批量、多品种、短周期经济生产的要求，许多半导体厂家、大学和研究部门都在为半导体制造的柔性化和计算机集成制造(CIM)控制开辟新的途径，因此，模拟工厂、可编程工厂等应运而生。 1)．模拟工厂 它是以各种不同层次的计算机模拟(例如：工艺、设备、器件、电路及生产线)为基础来完成工厂中设计和制造加工的快速产生试样的软件环境。它们可以被用来设计工艺流程、评估工艺的可能性，使工厂生产率达到最佳化，预测产品的出厂时间，另外还有许

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38701156

  1. 半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点

  2. 本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。　　一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料　　半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：498688
    • 提供者：weixin_38650150