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卓联推出基于分组的CES处理器
卓联半导体公司 (Zarlink ) 近日推出了基于分组的电路仿真业务 (CES) 处理器全线产品,完全符合业界通过 MPLS(多协议标签交换)和城域以太网进行 TDM(时分复用)电路传输的最新建议。 MPLS与帧中继联盟 (MFA) 最近发布了实现协议 MFA 8.0.0,规定了通过 MPLS 网络承载 TDM 电路仿真的封装格式、连接的建立与拆除等。MFA 的新协议简化了通过 MPLS 承载 TDM 传输的问题,允许运营商向同时提供语音、视频和数据业务的单一、融合的网络转移。 城域以
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-28
文件大小:41984
提供者:
weixin_38600696
卓联的CES处理器
卓联(Zarlink)半导体公司近日推出基于分组的电路仿真业务(CES)处理器全线产品——ZL50111高密度系列和ZL50120低密度系列。这些产品可通过多协议标签交换(MPLS)和城域以太网进行时分复用(TDM)电路传输。 卓联此次推出的两个系列产品各有三款,可在MPLS、以太网和IP(互联网协议)网络上按照相关的时钟和信号要求,实现1到32路TDM语音、视频和数据业务数据流的传输。所有六种器件现已全面投产。 ZL50111和ZL50120系列符合MFA和MEF所提出的性能规
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-28
文件大小:38912
提供者:
weixin_38558660
通信与网络中的Zarlink电路仿真业务处理器
卓联半导体公司 (Zarlink) 近日推出了基于分组的电路仿真业务 (CES) 处理器全线产品,完全符合业界通过 MPLS(多协议标签交换)和城域以太网进行 TDM(时分复用)电路传输的最新建议。 MPLS 与帧中继联盟 (MFA) 最近发布了实现协议 MFA 8.0.0,规定了通过 MPLS 网络承载 TDM 电路仿真的封装格式、连接的建立与拆除等。MFA 的新协议简化了通过 MPLS 承载 TDM 传输的问题,允许运营商向同时提供语音、视频和数据业务的单一、融合的网络转移。
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-10
文件大小:50176
提供者:
weixin_38614812
单片机与DSP中的Zarlink分组网络电路仿真处理器
卓联半导体公司 (Zarlink) 近日推出三款低密度 CES-over-Packet(分组网络电路仿真业务)处理器,使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供 TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。 此三器件 ZL50117 系列利用分组网络电路仿真业务 (CES-over-Packet) 技术,可在以太网、IP(互联网协议)和 MPLS(多协议标签交换)网络上按照相关的时钟和信号要求,无缝搭建起一、二或四路 TDM 通信“隧道”。作为对卓联 ZL50120 系列
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-10
文件大小:68608
提供者:
weixin_38620893