对于EMI的控制渗透在电路设计的每一个角落当中，在IC芯片的封装当中也有针对EMI进行预防的方法，本文就将为大家介绍封装特征在EMI控制当中的作用。     IC 封装通常包括硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型64PCB上，通过绑定线实现硅基芯片与焊盘之间的连接，在某些封装中也可以实现直接连接小型PCB实现硅基芯片上的信号和电源与汇封装上的对应管脚之间的连接，这样就实到了硅基芯片上信号和电源节点的对外延伸。因此，该汇的电源和信号的传输路径包括馅基芯片、与小型PCB之间的

村田制造所(Murata Mfg)推出模块型BNX022系列表面贴装EMI抑制滤波器，适用于娱乐及工业设备中DC电源线应用。  　　该产品采用先进的电容材料技术减小了元件尺寸，BNX022系列滤波器的封装尺寸仅为12×9×3mm，而传统BNX系列标准型的厚度达13.5mm(不算引脚)，扁平型的厚度也达8mm。  　　BNX022滤波器相对于传统BNX系列产品还具有更大的插入损耗和1MHz至1GHz的宽频带，因而具有顶级的噪声抑制性能。  　　BNX022系列滤波器符合RoHS要求，额定电压为50

Foster Transformer公司推出系列可选浪涌抑制功能的EMI滤波器。这些器件可利用0.25英寸的连接端子实现快速连接安装。     该系列滤波器支持100至120和200至240的线路电压，集成了5mH的共模电感，最高可支持6A的电流。该器件的封装结构完全符合EN 133200和UL 1283标准，UL94 VO标准的塑料外壳增加了其电气冲击保护性能，并通过消除对地电容大幅减少了漏电流。     上述器件符合RoHS规范，可选旁路电容用于增加差分模式的噪声抑制，其金属氧化物变