Predictions Software Ltd.公司日前宣布，其DFM一体化支持(DUF)工艺即校准良品率模型将被台湾半导体制造公司TSMC导入。 定义每片晶片总模子数Gross Die Per Wafer(GDPW)的二个因子是每片晶片的芯片良品率和芯片数(由设计区域定义)。当一旦设计完成后良品率充当主要角色时，设计区域和良品率在设计阶段可得到平衡。DFM允许使用譬如通过复制(via duplication)，导线优化(wire optimizations),和基于瑕疵的间距调整(defe