卓联半导体公司 (Zarlink) 近日推出三款低密度 CES-over-Packet（分组网络电路仿真业务)处理器，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供 TDM（时分复用）语音、视频和数据业务。 此三器件 ZL50117 系列利用分组网络电路仿真业务 (CES-over-Packet) 技术，可在以太网、IP（互联网协议）和 MPLS（多协议标签交换）网络上按照相关的时钟和信号要求，无缝搭建起一、二或四路 TDM 通信“隧道”。作为对卓联 ZL50120 系列