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搜索资源列表

  1. Broadcom switch SDK介绍文档

  2. BCM SDK总体介绍文档，适合交换芯片入门的用户学习使用，了解博通的SDK到底有什么？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-04-09
    • 文件大小：765952
    • 提供者：lilyok123

  1. BCM5464数据手册

  2. 博通交换芯片数据手册

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2015-05-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：sunyore

  1. BCM5464应用手册

  2. 博通交换芯片数据手册

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2015-05-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：sunyore

  1. Broadcom以太网交换芯片培训

  2. 本文以broadcom56504/56300交换芯片为重点，介绍一下交换芯片的工作原理。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2018-01-03
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：topgunliu

  1. 博通BCM5396网络交换芯片手册

  2. 博通BCM5396网络交换芯片手册。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-06
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zb6075_lb

  1. 博通推出新款10G多端口以太网交换芯片产品

  2. 导读：全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业领先的StrataConnect交换芯片产品组合。 　　博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2.5G和10G性能以及多种灵活的输入/输出（I/Os）方式，同时大幅降低功耗。 　　网络设备管理员和服务提供商正在不断寻求高速网络技术，以便满足日益增长的带宽需求，同时保持较低的总拥有成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38675232

  1. 博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片

  2. 北京，2014年 9月 26日--全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS:registered: Tomahawk:registered:系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS:registered: Trident和StrataDNX:registered: 系列产品基础上，在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38735570

  1. 高密度以太网交换芯片实现线卡功能

  2. 博通(Broadcom)公司日前推出一款100GbE交换解决方案BCM88650系列，号称全球密度最高。该系列产品和博通的FE1600(BCM88750)交换矩阵搭配，可实现高度可扩展的10/40/100GbE方案。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-18
    • 文件大小：154624
    • 提供者：weixin_38726407

  1. 通信与网络中的Broadcom推出业界首款面向网络核心的XGS Core交换架构

  2. Broadcom（博通）公司近日宣布，推出新的XGS Core交换架构，这是一种可扩展和高性能的交换架构，可实现适用于数据中心、企业和服务提供商网络的新一类低功率、高密度和高可靠性的以太网交换机。XGS Core交换架构与Broadcom市场领先的StrataXGS交换机芯片和软件无缝连接，从而使网络设备制造商能够以持续降低的开发成本将新一代高性能、模块化以太网平台推向市场，并以更快速度获得收入。随着XGS Core交换架构的推出，Broadcom已经成为首个能以完整的端到端标准芯片解决方案满足

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38636577

  1. 通信与网络中的Broadcom推XGS Core以太网络交换器

  2. 博通(Broadcom)推出全新XGS Core引擎(fabric)架构，这是一套高弹性交换引擎，能为资料中心、企业及服务供货商网络支持全新等级的低功耗、高密度、高可靠性以太网络交换器。XGS Core能无缝连接Broadcom的StrataXGS交换器芯片及软件，让网络设备厂商(OEM)以低成本开发出新一代高效能模块化以太网络平台。 　　Broadcom XGS Core交换引擎解决方案包含三个新的产品系列：高效能流量管理工具与引擎接口(BCM88200系列)、可扩充的交换引擎(BCM881

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38597533

  1. 通信与网络中的Broadcom推出单芯片宽带综合接入设备

  2. 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布，推出业界首款单芯片宽带综合接入设备(IAD)，该芯片为实现IAD和高端住宅网关而集成了高性能ADSL2+和801.11n无线局域网(WLAN)以及以太网交换、数字增强无绳通信(DECT)和IP话音(VoIP)技术。该款新的IAD解决方案使制造商能够以最少数量的元器件、最小的尺寸、最低的功率和成本设计和开发产品，使服务提供商能够通过单个设备提供快速互联网连接以及可靠的DECT/DECT6.0/CAT-iq和Wi-Fi连接，以支持

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：91136
    • 提供者：weixin_38517122

  1. 通信与网络中的博通推出内置百兆PHY的24端口以太网交换芯片

  2. 开发成本是中小型企业（SMB）十分关注的问题。随着网络在企业中地位的提升，网络的部署和维护也日趋复杂，中小型企业和最终用户不得不面临这样的问题：在不增加IT预算的同时，其网络能够提供更多功能，同时还要有更好的性能。针对这一市场需求，博通（BROADCOM）公司推出了快速以太网（FE）交换芯片BCM5324。该器件集成了24端口100M 物理层功能（PHY）和2端口1000M 媒体接入控制器（MAC）。据博通公司中小型企业交换机业务总监朱景尧介绍，这款器件旨在取代现有的多芯片解决方案，同时可以充分

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38733414

  1. 通信与网络中的博通5端口千兆以太网交换器芯片采用65nm工艺实现低功耗

  2. 有线和无线通信半导体市场供应商Broadcom(博通)宣布推出首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出占板面积最小的智能交换解决方案，与前几代Broadcom芯片相比功耗降低30%。千兆以太网交换器可以促进家用路由器、住宅网关、机顶盒和其他消费类电子产品从具有快速以太网连接能力过渡到具有千兆以太网连接能力。 　　宽带连接现在已无处不在，在家中各处

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38627521

  1. Broadcom新款万兆交换芯片具有240Gb多层交换能力

  2. Broadcom(博通)公司宣布推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现最低功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网联通性对于满足容量需求至关重要。Broadcom公司新的万兆以太网交换芯片以更低的功耗为数据中心提供了更高的空间利用率，使得其可以在低功耗运行状态下为Web2.0、在线视频点播、社交网络和互动游戏中的多媒体内容引起的用户数量波动提供更好的支持。利用Br

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38695452

  1. Broadcom发布240Gb多层交换芯片BCM56820

  2. Broadcom(博通)公司宣布推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现最低功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网联通性对于满足容量需求至关重要。 　　Broadcom公司新的万兆以太网交换芯片以更低的功耗为数据中心提供了更高的空间利用率，使得其可以在低功耗运行状态下为Web2.0、在线视频点播、社交网络和互动游戏中的多媒体内容引起的用户数量波动提供更好的支持

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38653602

  1. 通信与网络中的博通推出千兆以太网交换芯片ROBOSwith系列

  2. 博通公司宣布推出千兆以太网(GbE)交换芯片产品系列，通过前所未有的硬件集成和便于使用的软件组合为中小型企业提供智能、可靠的网络。博通的新ROBOSwitch家族成员装置范围包括16到50 GbE端口，在业界率先集成了高性能的MIPS处理器。此系列产品使用WebSuperSmart网络配置软件，设置简单且便于交换器的管理。 　　小型企业一般没有IT专职人员，需要容易配置而且常规维护要求小的网络设备。另外，设备一定要成本低，同时保证网络的质量和安全需要。 　　新的博通ROBOSwitch Gb

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38557980

  1. Broadcom近期推出千兆以太网（GbE）交换芯片BCM53700系列

  2. 博通公司(Broadcom)近期推出千兆以太网(GbE)交换芯片BCM53700系列，其特色是集成了一个能减少总体系统成本的MIPS处理器和方便使用的基于互联网的配置工具WebSuperSmart软件，可为中小型企业提供智能、可靠的网络。 　　小型企业一般没有IT专职人员，需要容易配置而且常规维护要求小的网络设备。另外，设备一定要成本低，同时保证网络的质量和安全需要。 　　BCM53700系列集成的MIPS处理器因为不需要外部CPU来运行软件和管理计算强度高的任务，从而减少了系统的芯片数目和总体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38748555

  1. 博通新推出的千兆以太网交换芯片系列

  2. 为中小型企业网络提供更高智能性和使用便利性 　　新的ROBOSwith:trade_mark:系列用内嵌MIPS:registered:处理器和WebSuperSmart:trade_mark:软件使网络设置自动化 　　Broadcom(博通)公司(纳斯达克: BRCM)宣布推出千兆以太网(GbE)交换芯片产品系列，通过前所未有的硬件集成和便于使用的软件组合为中小型企业提供智能、可靠的网络。博通:registered:的新ROBOSwitch:trade_mark:家族成员装置范围包括16到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：84992
    • 提供者：weixin_38698403

  1. 博通推出新款10G多端口以太网交换芯片产品

  2. 导读：有线和无线通信半导体创新解决方案博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业的StrataConnect交换芯片产品组合。 　　博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2.5G和10G性能以及多种灵活的输入/输出（I/Os）方式，同时大幅降低功耗。 　　网络设备管理员和服务提供商正在不断寻求高速网络技术，以便满足日益增长的带宽需求，同时保持较低的总拥有成本和高度的灵活

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38595243

  1. 博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片

  2. 北京，2014年 9月 26日--有线和无线通信半导体创新解决方案博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS:registered: Tomahawk:registered:系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS:registered: Trident和StrataDNX:registered: 系列产品基础上，在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎，是目前业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38610815
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