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  1. 博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片

  2. 北京，2014年 9月 26日--全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS:registered: Tomahawk:registered:系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS:registered: Trident和StrataDNX:registered: 系列产品基础上，在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38735570

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  2. 北京，2014年 9月 26日--有线和无线通信半导体创新解决方案博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS:registered: Tomahawk:registered:系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS:registered: Trident和StrataDNX:registered: 系列产品基础上，在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎，是目前业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38610815