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  1. 和记奥普泰通信技术有限公司-PCB设计规范

  2. 和记奥普泰通信技术有限公司企业标准Q/OPT6001A-2003 ，印制电路板（PCB）设计规范 ，目次.................................................................................. I 前言................................................................................. IV 1 范围.....................

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：214016
    • 提供者：mapcar

  1. PCB行业内所有（我所知道的）设计规范1

  2. 华硕内部的PCB设计规范 华为印刷电路板PCB设计规范 印制电路板设计技术指导 PCB 工艺设计规范

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-21
    • 文件大小：440320
    • 提供者：dianzi12345

  1. PCB设计规范压缩包2

  2. PCB 工艺设计规范 华硕内部的PCB设计规范 华为印刷电路板PCB设计规范 印制电路板设计技术指导

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-21
    • 文件大小：636928
    • 提供者：dianzi12345

  1. PCB设计中的一些注意事项

  2. 1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。 2 规范性引用文件 在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-08
    • 文件大小：35840
    • 提供者：taki2009

  1. 中兴PCB设计规范－工艺性要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：linxxx3

  1. 华为印制电路板（PCB）设计规范

  2. 华为印制电路板（PCB）设计规范3 3 3 目 录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-09
    • 文件大小：486400
    • 提供者：zhaoqig

  1. HP资料--PCB设计规范

  2. PCB设计规范,硬件工程师的必备资料. 主要内容： 一 不良设计在SMT生产制造中的危害 二 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 三. SMT工艺对PCB设计的要求 四. SMT设备对PCB设计的要求 五. 提高PCB设计质量的措施 六. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-02-22
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：spring19821982

  1. 华为印制电路板（PCB）设计规范.pdf

  2. 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充） 8 .9 6.5 布线 8 .10 6.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-14
    • 文件大小：488448
    • 提供者：wanyecheng

  1. pcb设计规范(改).

  2. 印制电路板（PCB）设计规范 1 本标准规定了印制电路板（简称 PCB）设计应遵守的基本设计要求 本标准适用于公司各部门的 PCB 设计。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方 研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-20
    • 文件大小：953344
    • 提供者：tmboy_11

  1. 印制电路板设计规范—工艺性要求

  2. 本标准规定了手机产品印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。 本标准是以Q/ZX.04.100.2-2002《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础，并根据公司手机产品单板的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的，本标准仅适用于手机产品。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-07-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：stevean

  1. PCB可靠性设计规范

  2. 印制电路板（PCB）设计规范 －工艺性要求

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-06-08
    • 文件大小：593920
    • 提供者：u011006962

  1. 中兴印制电路板设计规范.rar

  2. 整理资料发现有这些东西，对我没有啥用，但也许对其他人员有用，特共享出来。以备他人查看。 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cad

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-02-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：thanklife

  1. 中兴公司印制电路板设计规范

  2. 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCB Check List.doc

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-17
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：whawbb

  1. 中兴印制电路板设计规范

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求!一共6个文档！从设计到工艺！一套的技术规范！希望对PCB设计的朋友有帮助！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：hao_ren_jia

  1. 印制电路板工艺PCB设计规范

  2. 　规范印制电路板工艺PCB设计，满足印制电路板可制造性PCB设计的要求，为硬件PCB设计人员提供印制电路板工艺PCB设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。针对这些问题，文章为大家介绍了印制电路板工艺PCB设计规范。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38725426

  1. PCB印刷电路板设计规范

  2. PCB电路板设计规范，精选了几个文档，主要来自华为、贝尔、日本工业等大公司，对规范PCB的设计有很大借鉴。包含的文档如下： 1）华为__PCB设计规范.pdf 2）上海贝尔__PCB设计规范.pdf 3）深圳拓普雷奥科__PCB设计指导.pdf 4）日本工业标准__印制线路板通则.pdf 5）Powermy__PCB工艺设计规范.pdf

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：skydream1234

  1. PCB设计规范(讨论稿).doc

  2. 印制电路板（PCB）是硬件产品的关键性零件，PCB的设计不仅应考虑电路原理的实现，更重要的是保证设计的PCB满足可批量生产性、可测试性、安规、电磁兼容和生产工艺的可操作性等诸多要素。本标准规定的这些要求关系到PCB的加工工艺性、绝缘和电磁兼容的基本要求，是PCB设计人员应当遵循的一般原则。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_50195475

  1. PCB技术中的印制电路板工艺设计规范

  2. 印制电路板工艺设计规范 　一、 目的：     规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。　二、范围：　　　本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。　三、特殊定义： 　　印制电路板（PCB, printed circuit board）：　　在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38562725

  1. 量产印制电路板工艺设计规范.docx

  2. 量产印制电路板工艺设计规范、量产PCB工艺

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2021-02-19
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：saltgu123

  1. 印制电路板工艺设计规范

  2. 印制电路板工艺设计规范 　一、 目的：     规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。　二、范围：　　　本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。　三、特殊定义： 　　印制电路板（PCB, printed circuit board）：　　在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38601215
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