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印制电路板DFM通用技术要求
印制电路板DFM通用技术要求 印制电路板DFM通用技术要求
所属分类:
制造
发布日期:2011-12-15
文件大小:26624
提供者:
tarzdq
印制电路板DFM通用技术要求
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-25
文件大小:92160
提供者:
weixin_38735790
PCB技术中的印制电路板DFM通用技术要求
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided board)时参考: 1 一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2 PCB材料 2.1 基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:95232
提供者:
weixin_38598703
印制电路板DFM通用技术要求
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided board)时参考: 1 一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2 PCB材料 2.1 基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:93184
提供者:
weixin_38581447