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  1. 印制电路板DFM通用技术要求

  2. 印制电路板DFM通用技术要求 印制电路板DFM通用技术要求
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2011-12-15
    • 文件大小:26624
    • 提供者:tarzdq
  1. 印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-25
    • 文件大小:92160
    • 提供者:weixin_38735790
  1. PCB技术中的印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided board)时参考: 1  一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2   PCB材料 2.1  基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-26
    • 文件大小:95232
    • 提供者:weixin_38598703
  1. 印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided board)时参考: 1  一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2   PCB材料 2.1  基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:93184
    • 提供者:weixin_38581447