随着电子技术的不断发展,电子元件的功能高度一体化,出现了大量名为“载体芯片”的新型有源元件:因为这样制成的半导体元件要求的连接线越来越多,人们重新考虑经典的双列直插式(DIL)壳体封装法,研制了一种扁平封装壳体,其输出连接线分布于外壳周围。这就导致元件和印刷电路板的连接采用平面焊接,而不再用孔焊接。估计孔的数量将减少90%。这样布线数量增多,而且线条更细。当前“载体芯片”大多用在军事和空间领域,其它领域用的还不多。据市场研究部门报导,这种有源元件在85~90年间将大量应用,它将占电子元件制造和应