真空蒸发镀膜法（简称真空蒸镀）是在真空室中，加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸汽流，入射到固体（称为衬底或基片）表面，凝结形成固态薄膜的方法。由于真空蒸发法或真空蒸镀法主要物理过程是通过加热蒸发材料而产生，所以又称热蒸发法。采用这种方法制造薄膜，已有几十年的历史，用途十分广泛。一般说来，真空蒸发（除电子束蒸发外）与化学气相沉积、溅射镀膜等成膜方法相比较，有如下特点：设备比较简单、操作容易；制成的薄膜纯度高、质量好，厚度可较准确控制；成膜速率效率高，用掩模可以获

倒装焊（Flip－chip Bonding）技术是制备Smart Pixels的重要工艺之一，一般倒装焊需要专门的设备，其成本很高。为了进行器件性能的中间测试，我们设计了一种简单的倒装焊方法，即先用电镀的方法在器件电极上镀上铟柱，再用红外光刻机或显微镜对镀好铟柱的器件进行倒装焊。我们初步实验了电镀形成铟柱的方法，需倒装焊的器件在制备完成并蒸金后电镀In柱。在电镀时用光刻胶作掩膜，这样在电镀时只有无光刻胶的部分由于导电而镀上In，通过控制露出在电解液中的孔径大小和电镀时间就可控制In柱的大小和高度