您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. 阻抗计算说明 polar si6000

  2. 阻抗计算说明:1.传输线阻抗的由来以及意义2.叠层(stackup)的定义3.传输线特性阻抗的计算
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-08-26
    • 文件大小:209920
    • 提供者:webprince
  1. PCB迭层规定

  2. PCB迭层规定,Sub:多层板常规叠层规定 为节约成本,规范叠层,特对叠层规定如下: (客户对叠层有要求除外) 压板厚度=内层芯板厚度+内层半固化片厚度+内层所有铜厚+外层铜箔厚度 1、压板厚度=成品厚度+0.05/-0.075mm 2、内层半固化片厚度按阻抗规范要求计算(其取值随相邻两铜面情况不同而变化) 。 3、对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况,需在该规定基础上调整。 18um 、35 um 、70 um 铜箔厚度 7628(0.185mm) ,2116(0.105mm)1080(
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2011-10-23
    • 文件大小:56320
    • 提供者:ly1985420
  1. 原创看图快速学多层板叠层,阻抗计算,Si9000的使用

  2. 在PCB设计同行中有很多做了好多年的工程不知道叠层,阻抗计算,所以业余时间写的一个简洁能快速上手的多层板叠层,阻抗计算,Si9000的使用教程。来弥补大家在这方面的不足。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-05-14
    • 文件大小:6291456
    • 提供者:clh1008
  1. 层压计算器

  2. 方便计算PCB多层板叠层结构,控制板厚度。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2014-11-02
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:qiuxing2009
  1. PCB叠层计算工具Polar Speedstack_v10.01

  2. PCB 叠层计算 Speedstack v10.01 和谐文件就不发了 自己想办法吧
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2016-07-18
    • 文件大小:6291456
    • 提供者:tdy8880
  1. 特性阻抗的计算与叠层

  2. 介绍传输线特性阻抗与线宽、线厚、介电常数及叠层之间的关系,并通过阻抗设计软件SI8000的使用说明来介绍特性阻抗的计算方法
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2016-10-18
    • 文件大小:632832
    • 提供者:fengmanlou1017
  1. PCB叠层设计及阻抗计算.pdf

  2. PCB叠层设计及阻抗计算.pdf
  3. 所属分类:硬件开发

  1. PCB常用阻抗设计及叠层

  2. 常见PCB叠层结构,2层到12层,从材料开始,包括阻抗计算
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2018-05-07
    • 文件大小:11534336
    • 提供者:w32korgoworm
  1. 基于傅里叶叠层的图像重建算法matlab仿真

  2. scfpm算法matlab仿真 注释什么的都有 傅里叶叠层计算(fourier ptychographic imaging)
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2018-09-12
    • 文件大小:5120
    • 提供者:q76166
  1. 叠层设计与阻抗计算.pdf

  2. si9000叠层设计与阻抗计算
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-05-17
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:qq_21794157
  1. 有限温度下相交的叶片叠层和速度子

  2. 在[1]和[2]中,在有限温度下以Yang-Mills近似法研究了平面空间中相交的D射线。 计算出对色散质量的单环修正,并通过数值获得了色散无质量的临界温度。 在本文中,我们将一环两点幅度的计算扩展到在平面空间中D3大脑相交的情况。 该计算的动机是研究在[3]中在有限温度下提出的强耦合全息BCS模型。 我们表明,[1]和[2]的分析结果可以嵌入到这种更通用的设置中。 这里涉及的主要技术是跟踪来自不间断的量规组的额外色彩因素。 我们将进一步讨论在多个相交的黄铜堆叠情况下两点幅度计算中涉及的问题。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-04-10
    • 文件大小:715776
    • 提供者:weixin_38677044
  1. 阻抗控制叠层模板.xls

  2. 常用阻抗叠层模板,从4层板都12层板的各种类型的层叠方案,阻抗计算,层压厚度,介电常数等等
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-09-04
    • 文件大小:6291456
    • 提供者:wlovd1991
  1. PCB叠层设计和阻抗计算的方法解析

  2. 50ohm 的带状线,线宽等于两平面间介质总厚度的二分之一,这可以帮我们快速锁定线宽范围,注意一般计算出来的线宽比该值小些。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-11
    • 文件大小:107520
    • 提供者:weixin_38686231
  1. PCB技术中的高速PCB又叠层设计尽量使用多层电路板

  2. 在高速电路中推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此   具有如下优点:   · 电源非常稳定;   · 电路阻抗大幅降低;   · 配线长度大幅缩短。   此外,从成本角度考虑,相同面积作成本比较时,虽然多层电路板的成本比单层电路板高,不过如果将电路板小型化、降低噪声的方便性等其他因素纳入考量时,多层电路板与单层电路板两者的成本差异并不如预期的高。如表所示是从互联网获得的日本市场双层电路板与4层电路板的成本比较。   表  日本市场双层和4层电路板成本比较
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-16
    • 文件大小:61440
    • 提供者:weixin_38604330
  1. 基于深度学习的傅里叶叠层显微成像

  2. 傅里叶叠层显微成像(FPM)是一种能够重建宽视场和高分辨率图像的新型成像技术。传统的FPM重建算法计算成本高,重建高质量的图像需要较大的图像采集量,这些缺点使得传统重建算法的成像性能和效率较低。因此,提出一种基于深度学习的傅里叶叠层显微成像的神经网络模型,对图像进行低分辨率到高分辨率的端到端映射,有效提高成像性能和效率。首先,借助菱形采样方法进行图像采集,加速低分辨图片采集过程。其次,结合残差结构、密集连接以及通道注意力机制等模块,拓展网络深度、挖掘有用特征,增强网络模型的表达能力和泛化能力。然
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-21
    • 文件大小:15728640
    • 提供者:weixin_38699492
  1. 傅里叶叠层显微成像技术:理论、发展和应用

  2. 高分辨率是光学显微技术发展至今不断追求的目标之一。然而随着当前显微镜系统功能与性能的不断革新,高分辨率与大视场难以同时兼顾的问题日益突出,这个问题极大地限制了其在许多领域的应用。傅里叶叠层显微成像技术(FPM)是近年来发展出的一种新型计算成像技术,其能通过同时恢复强度和相位分布来提供宽域高分辨率的成像能力。FPM虽然是在2013年才被提出,但是由于其融合了大视场、高分辨率、定量相位成像等诸多优点,近年来已经在光学显微、生物医学、生命科学等领域获得了大量研究和广泛关注。从基本原理、实验系统与成像模
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-12
    • 文件大小:28311552
    • 提供者:weixin_38621272
  1. 傅里叶叠层显微术的照明光强校正研究

  2. 傅里叶叠层显微术(FPM)是一种新型的计算显微成像技术,FPM与传统显微术照明方式不同,常采用可编程LED阵列进行不同角度照明,而LED灯珠发射光强与角度有关,随角度增大光强迅速减弱,不同角度照明光强不能保证一致,导致重建图像质量下降。因此,在进行相位迭代反演计算过程中,需要对不同角度照明拍摄的图像进行光强校正。介绍了不同角度照明光强不均一的原因,通过数值模拟,探讨了对不同角度照明光强进行校正的必要性,最后给出了物理上光强校正的实验结果。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-07
    • 文件大小:8388608
    • 提供者:weixin_38697940
  1. 硅基薄膜叠层太阳能电池中间层的光学设计与计算

  2. 叠层结构是提高硅基薄膜电池效率和稳定性的有效方法,然而子电池电流不匹配使其效率的提升受到限制。为了提高叠层电池的子电池电流匹配度,需选择合适的中间层材料。通过硅基薄膜叠层电池的中间层的光学设计和理论计算,获得了材料折射率与厚度的匹配关系:中间层材料折射率n选取范围为1.59~3.1,中间层厚度d的制备范围为125/n~175/n nm,最佳厚度d为150/n nm。最优中间层材料的折射率和厚度应为:n约为1.59,d约为94.3 nm,采用这一条件可最大限度地提高硅基薄膜叠层电池的子电池电流匹配
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-05
    • 文件大小:926720
    • 提供者:weixin_38742656
  1. 基于柔性基板的叠层CSP无铅焊点热疲劳可靠性研究

  2. 近年来随着柔性印制电路新材料、新工艺技术的发展,柔性基板叠层CSP封装中的应用受到人们的广泛关注。本文通过有限元方法对该器件进行了热疲劳非线性分析,得到了该器件焊点阵列的应力、等效塑性应变能密度分布规律并确定关键焊点的位置。通过对该器件焊点热疲劳寿命的统计分析,发现焊点的热疲劳寿命符合双参数威布尔分布,本文给出了Sn3.5Ag0.75Cu和96.5Sn3.5Ag两种钎料情况下器件焊点的威布尔分布和概率密度分布数学模型,并计算得到了该器件焊点的平均热疲劳失效寿命。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-26
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38562725
  1. 高速PCB又叠层设计尽量使用多层电路板

  2. 在高速电路中推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此   具有如下优点:   · 电源非常稳定;   · 电路阻抗大幅降低;   · 配线长度大幅缩短。   此外,从成本角度考虑,相同面积作成本比较时,虽然多层电路板的成本比单层电路板高,不过如果将电路板小型化、降低噪声的方便性等其他因素纳入考量时,多层电路板与单层电路板两者的成本差异并不如预期的高。如表所示是从互联网获得的日本市场双层电路板与4层电路板的成本比较。   表  日本市场双层和4层电路板成本比较
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:65536
    • 提供者:weixin_38706951
« 12 3 4 5 6 7 8 »