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搜索资源列表

  1. PCB可制造性指导文档DFM

  2. PCB可制造性的指导文档，适合PCB设计的初学者查看。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-07-03
    • 文件大小：337920
    • 提供者：dgt23

  1. PCB设计的可制造性 33页

  2. PCB设计的可制造性 还不错，对EMI设计很有帮助！！

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-09-10
    • 文件大小：330752
    • 提供者：liangxinji

  1. PCB可制造性设计分析（DFM 系统）-Valor

  2. PCB可制造性设计分析（DFM 系统）是一个促进生产力的强大工具

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-28
    • 文件大小：249856
    • 提供者：lixue811102

  1. DFM可制造性设计

  2. 可制造性设计的培训资料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-03-22
    • 文件大小：1046528
    • 提供者：frostwhispers

  1. 电子产品可制造性设计技术-DFM

  2. 随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。工艺过程中75％的缺陷来自于设计，往往SMT工程师不知道也辨别不出，试图采取很多的工艺措施来解决这类问题，结果浪费时间，问题不能根本解决。当工程师辨别出这类问题是设计造成的，就急于提交报告建议设计人员

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-08-16
    • 文件大小：31744
    • 提供者：u011710407

  1. 可制造性培训资料

  2. 可制造性设计（Design for Manufacturing，DFM）——亦被各方称为协同式或同时性工程（concurrent or simultaneous engineering）或是可生产性或生产线之设计（design for productivity or assembly），它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，使之更规范，以便降低成本，缩短生产时间，提高产品可制造性和工作效率。

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2012-12-27
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：gh_li0

  1. 印制电路板的可靠性和可制造性设计

  2. 印制电路板的可靠性和可制造性设计 希望对大家有用

  3. 所属分类：硬件开发

  1. PCB设计的可制造性

  2. PCB设计的可制造性分为两类：一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。文章的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。1、恰当的选择组装方式及元件布局组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：308224
    • 提供者：weixin_38725426

  1. 面向电子装联的PCB可制造性设计

  2. 一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会延长产品的导入时间和增加导入成本，即使对PCB布局进行微小的改动，重新制做印制板和SMT焊膏印刷网板的费用高达数千甚至上万元以上，对模拟电路甚至要重新进行调试。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38582685

  1. 对提高HDI板耐热性可制造性设计方案的建议

  2. 随着无铅化进程的推进，对HDI 板耐热性能的要求越来越高。HDI 板在耐热性方面产生的主要缺陷是爆板和分层，最容易发生在PCB板的密集埋孔上方且大铜面下方区域。本文通过对多款发生分层的产品进行分析，对提高HDI 板耐热性可制造性设计提出以下几点建议：1. 在布局空间允许的范围内，降低埋孔Pitch，减小埋孔设计密度；2.如果埋孔密集区域上方是大铜面，在允许的前提下改为网格或开窗的形式；3.适当控制埋孔上方介质层的厚度；4.选用耐热性适用于贴装条件的板材。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-01-21
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：lixm12094

  1. 通孔插装PCB的可制造性设计

  2. 对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38698149

  1. PCB技术中的关于通孔插装PCB的可制造性设计

  2. 对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture,简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology,简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。 　　深圳捷多邦科技有限公司的工

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38592134

  1. PCB技术中的通孔插装PCB可制造性设计

  2. 对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(Design For Manufacture，简称DFM)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology，简称THT)仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。　　深圳捷多邦科技有限公司的工程师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38539018

  1. PCB技术中的将可制造性设计（DFM）应用于PCB开发

  2. 在可制造性设计（DFM）中，PCB设计布线工程师会很容易地忽略咋看起来不那么重要的关键因素。但在后继流程，这些因素在制造过程中发挥着重要作用，可能成为不佳良率的根本原因。 　　当涉及高速PCB设计，特别是高于20GHz时，若PCB设计和制造团队间缺乏沟通彼此产生错误的预设和解读，就可在制造过程中导致代价高昂的失败。以下列举了一些沟通出问题时的真实情况，并就如何避免此类问题给出了一些建议。 　　情景1:缩小焊盘尺寸以匹配线宽 　　在此例，PCB设计师缩小了焊盘尺寸以匹配线宽。他虽没有三思而行

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：313344
    • 提供者：weixin_38722193

  1. PCB技术中的面向电子装联的PCB可制造性设计

  2. 1、前言 　　随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用。而在制造环节，如何在生产中用更少的导入时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。 　　在电子产品的制造中，随着产品的微型化﹑复杂化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺，要求设计者在一开始，就必须考虑到可制造性。一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：296960
    • 提供者：weixin_38694141

  1. 可制造性设计对90纳米以下设计流程的影响

  2. 随着工艺技术朝着90纳米以下转移，为了确保硅片的一次成功和可接受的量产良品率，对模型，工具和设计流程都提出了与以往明显不同的要求。为了充分考虑在制造过程中影响良品率的因素，如化学金属处理(CMP)、次波长光刻效应以及工艺变化敏感度，必须建立新的器件和互连模型，并进一步细化现有的器件和互连模型，以便对现有的设计方法进行扩充，创建更为精确的参数提取方法。 因为制造工艺效应对硅片电学性能的影响越来越大，所以在IC开发的早期阶段，设计者就需要对可制造性设计(DFM)技术的应用给予更多的关注。半导体厂

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：132096
    • 提供者：weixin_38620741

  1. PCB设计的可制造性

  2. 你还在苦苦寻找PCB设计的可制造性吗？你还在为PCB设计的可制造性而烦恼么？在这里，为您提供了...该文档为PCB设计的可制造性，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-17
    • 文件大小：782336
    • 提供者：weixin_38704830

  1. 可制造性承诺

  2. 可制造性承诺是一篇关于物流采购的参考，能让你全面了解与感悟可制造性承诺，喜欢的朋友赶快下载使用吧！...该文档为可制造性承诺，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-15
    • 文件大小：31744
    • 提供者：weixin_38609453

  1. 通孔插装产品的可制造性设计

  2. 对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。 Vivek Sharma 制造工程师 Peavey Electronics公司 如今的用户要求产品价格更低、质量更高同时交货期更短，有一种工具可同时满足这三个目标，这就是可制造性设计，也称为DFM。和在其它行业中一样，DFM在印制电路板装配中也是同样适用并且非常重要的。 什么是DFM？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38554781

  1. PCB技术中的通孔插装PCB的可制造性设计

  2. 鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘 要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设计人员提供一个参考。关键词： 可制造性设计；线路板；通孔插装中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)02-27-041 引言对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(Design For Manufacture，简称

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38571449
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