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  1. 可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（下）

  2. 十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。 　　原因： 　　1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。 　　2、MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38672739

  1. PCB技术中的可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（下）

  2. 十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。 　　原因： 　　1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。 　　2、MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。 　　解决方案： 　　1、需保证绿油桥的完整性，IC的设计间距需大于12MIL。 　　2、对间距小于12MIL的，需保证绿油桥的，需书面说明。 　　3、对间距小于6MIL的，绿油桥无法保证完整。 　　4、MAKE点开窗大小可根据贴片机的要求来设置，在MAKE开窗范围，不要有走线与铜皮，以免线路露铜。 　　5、MAKE点尽

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38559727

  1. 可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（下）

  2. 十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。 　　原因： 　　1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。 　　2、MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。 　　解决方案： 　　1、需保证绿油桥的完整性，IC的设计间距需大于12MIL。 　　2、对间距小于12MIL的，需保证绿油桥的，需书面说明。 　　3、对间距小于6MIL的，绿油桥无法保证完整。 　　4、MAKE点开窗大小可根据贴片机的要求来设置，在MAKE开窗范围，不要有走线与铜皮，以免线路露铜。 　　5、MAKE点尽

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38596413