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  1. PCB工艺设计规范要求

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-27
    • 文件大小：95232
    • 提供者：isaaczhy

  1. PCB工艺设计规范(新)

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-09-04
    • 文件大小：86016
    • 提供者：lbaihao

  1. PCB设计工艺规范.pdf

  2. 规范电子产品的PCB工艺设计，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规，EMC、EMI等技术要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-07
    • 文件大小：95232
    • 提供者：rosy888888

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-14
    • 文件大小：95232
    • 提供者：xyq041

  1. PCB板工艺设计规范

  2. 目的 规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-12
    • 文件大小：95232
    • 提供者：hehestep

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-10
    • 文件大小：95232
    • 提供者：kinlonwoo

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-22
    • 文件大小：95232
    • 提供者：junkwt

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-07
    • 文件大小：95232
    • 提供者：guoloverong

  1. PCB设计规范

  2. PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-17
    • 文件大小：95232
    • 提供者：timyc0511

  1. PCB工艺设计规范

  2. PCB工艺设计的相关参数，可测试性、安规、EMC、EMI规范技术要求

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-11
    • 文件大小：95232
    • 提供者：yxiaobo163

  1. PCB设计规范

  2. 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-08
    • 文件大小：95232
    • 提供者：longer956

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-09-09
    • 文件大小：95232
    • 提供者：bedbugs

  1. PCB设计规范

  2. 规范产品的PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-12-16
    • 文件大小：95232
    • 提供者：yhs_yhs_yhs123

  1. PCB设计规范

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-02-06
    • 文件大小：172032
    • 提供者：sinat_25861083

  1. PCB工艺设计规范要求

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-19
    • 文件大小：81920
    • 提供者：topgun504

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-22
    • 文件大小：95232
    • 提供者：wuyuer

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 1. 目的 规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-22
    • 文件大小：95232
    • 提供者：a908055975

  1. PCB焊盘与孔设计规范

  2. 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：pjc1152

  1. PCB工艺设计规范-2018

  2. 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-09
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：dqh1020

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zmmcoco
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