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各种尺寸的元器件封装
各种尺寸的元器件封装,SMT常见封装形式介绍,图示及详细尺寸数据。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-05-05
文件大小:1048576
提供者:
mpzhao
元器件封装规格大全(详细尺寸呀)
包括各种芯片的封装尺寸,画板子很有用,公制英制都有,非常详细。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-06-04
文件大小:1048576
提供者:
iandapei
allegro封装尺寸生成器
有各种元器件的PCB封装及尺寸图,可以自动生成allegro格式的PCB封装
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-10-21
文件大小:569344
提供者:
hxh07
贴片元器件封装示意图
各种常用贴片元件的封装尺寸图。。。。。。。。。。。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-01-06
文件大小:3145728
提供者:
yutian83
元器件封装详解PCB设计者必备资料
详细介绍各种常用元器件封装形状,尺寸等,是PCB设计者必备资料
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-02-05
文件大小:1048576
提供者:
Athena_min
元器件尺寸详解[1]
元器件尺寸详解[1]--各种芯片封装的具体尺寸数据
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-02-05
文件大小:1048576
提供者:
tianjueyiyi
电子元器件各种封装类型
这个pdf文档是介绍各个封装内容,尺寸等等,方面初学者了解封装类型
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-03-22
文件大小:44032
提供者:
hahabupisces
常用元器件的管脚尺寸
网上下载的各种元器件封装尺寸资料希望对各位画PCB板的初学者有用。
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-03-05
文件大小:1048576
提供者:
solosirius
最新元件封装尺寸汇总
最全的封装尺寸。分离元器件,集成电路封装。非常适合初学者
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-01-10
文件大小:3145728
提供者:
kakaxi3dai
各种贴片封装尺寸图
各种贴片封装尺寸图,对各种图片元器件的封装尺寸进行定义。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-07-06
文件大小:3145728
提供者:
wangyanghero6
史上最全的PCB封装命名规范
1.常用电子元件封装介绍 2.常用封装尺寸 3.各种IC封装含义及区别 4.各种IC封装形式图片 5.SMT常见贴片元器件封装类型识别 6.OrCAD/protel封装名参考 7.OrCAD/Protel封装库名称查询表
所属分类:
硬件开发
发布日期:2016-07-13
文件大小:4194304
提供者:
dpw2010
电子元器件封装名称对照手册
本手册来自于TI官方出品。详尽的介绍了电子元器件的各种封装的尺寸,封装名称,参考图例,引脚数等等。图文并茂,通俗易懂,一目了然。是硬件工程师不可多得的参考宝典手册。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2020-04-16
文件大小:1048576
提供者:
bolidehj
贴片电子元器件封装尺寸汇总
各种贴片电子元器件封装尺寸汇总包含市面上常用的电子元件
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-01-27
文件大小:3145728
提供者:
zhyhu27
各种元器件封装LRC产品库.pdf
各种元器件封装LRC产品库,可以找到产品开发所需要的封装详细尺寸
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-12-28
文件大小:4194304
提供者:
zwc11
元器件应用中的MCM元件封装
为了适应目前电路组装高密度要求,芯片封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近,这样在相同封装尺寸时可有更多的I/0数。使电路组装密度大幅度提高。 但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片,在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路(HlC)进行彻底的改变.提出了多芯片组件(Multi Chip ModtJle,即MCM)这种先进的封装模式。它把几块IC芯片或CSP组装在一块电路板
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-18
文件大小:107520
提供者:
weixin_38624315
元器件应用中的使用品体管时的TO封装
在使用品体管时,经常看到TO封装,是什么意思? TO封装是国外一些晶体管采用的封装型式,如日本的2SA、2SB、2SC、2SD系列,美国的2N系列以及欧洲的BU、MJE系列都采用了TO系列封装型式。各种TO封装型式和尺寸如图所示。 图:晶体管的TO封装型式
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-23
文件大小:97280
提供者:
weixin_38663197
元器件应用中的ROHM开发出最小的0603规格的齐纳二极管和肖特基二极管
ROHM开发的最新「GMD2」系列产品,采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术,实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸,对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品,无疑是最佳选择。 0603尺寸「GMD2」封装系列的主要优点 0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸 高度0.3mm的超薄型 与过去同类产品相比较,(1006封装尺寸:1.0mm×0.6mm),面积仅有从前产品的67%,厚度则消减了20% 。 保证100mW的封装功率 (与1006封装尺寸、1
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-30
文件大小:44032
提供者:
weixin_38661939
元器件应用中的ROHM推出0603规格齐纳二极管/肖特基二极管
ROHM开发的最新GMD2系列产品,采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术,实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸,对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品,无疑是最佳选择。 0603尺寸「GMD2」封装系列的主要优点: 1) 0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸 2) 高度0.3mm的超薄型 3) 与过去同类产品相比较,(1006封装尺寸:1.0mm×0.6mm),面积仅有从前产品的67%,厚度则消减了20% 。 4) 保证100mW的封装功率 (与1006封
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-30
文件大小:66560
提供者:
weixin_38518638
元器件应用中的ST推出微型引线框架封装的ESD二极管阵列
静电放电(ESD)技术的领导者意法半导体推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的ESD二极管阵列,该设计是为了保护易受静电攻击的设备,防止过压瞬变损坏设备或降低性能。因为封装尺寸极小,新器件的ESD保护设计最适合那些空间宝贵的应用设备,例如,手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品。新系列中的每款产品都提供1到5线的ESD保护功能,能够满足各种应用对设计灵活性的需求。 ESDALC6V1M3 是一个在SOT883封装内集成了两个
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-29
文件大小:106496
提供者:
weixin_38701683
元器件应用中的意法半导体推出微型引线框架封装的ESD二极管阵列
静电放电(ESD)技术的领导者意法半导体(纽约证券交易所:STM)日前推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的ESD二极管阵列,该设计是为了保护易受静电攻击的设备,防止过压瞬变损坏设备或降低性能。因为封装尺寸极小,新器件的ESD保护设计最适合那些空间宝贵的应用设备,例如,手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品。新系列中的每款产品都提供1到5线的ESD保护功能,能够满足各种应用对设计灵活性的需求。 ESDALC6V1M3 是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-04
文件大小:52224
提供者:
weixin_38548717
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