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  1. SMT贴片加工中回流焊接机的关键工艺

  2. 今天小编跟大家一起学习一下SMT贴片加工中回流焊接机的介绍及关键工艺。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38660802

  1. PCB焊接工艺使用氮气的理由

  2. 焊接的一个行进中的问题是在回流焊接炉中使用氮气的好处。在这个主题上我遇到的问题至少每周一次。这个问题不是什么新问题。十年前，所订购的回流焊接炉至少一半规定有氮气容器。最近与回流焊接炉制造商的交谈告诉我，这个比例保持还是一样的，尽管使用氮气的关键理由现在再不是什么站得住脚的理由。那些理由是什么呢？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-28
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38730389

  1. PCB选择性焊接工艺难点讲解

  2. 在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38652090

  1. 通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

  2. 本文主要简单介绍了通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38706747

  1. 简单介绍回流焊接工艺

  2. 本文主要简单介绍了回流焊接工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38723516

  1. 回流焊接工艺优化

  2. 回流焊接曲线优化理论分析和实践指导，从缺陷来指导优化过程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-10-08
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：valuex

  1. 深度解析PCB选择性焊接工艺难点

  2. 在pcb电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38694529

  1. 如何改进回流焊接性能（上）

  2. 焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺和线路板加工中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38646914

  1. PCB技术中的回流焊接环境影响01005元件的装配良率

  2. 从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得很困难。试验中发现，锡膏使用时间的长短也是影响焊接性能的一个因子。试验证明，氮气的回流焊接环境有利于延长无铅锡膏的使用寿命。不同的锡膏供应商所提供的同样金属成分的无铅锡膏的焊接性能有所不同。目前尚不清楚是否因为其配方的细微差异，还是因为对回流曲线非常敏感。有人建议，为改善空气回流焊接的效果，需要快速加热。这个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38635449

  1. PCB技术中的通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

  2. 焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的PTH，在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。 图1 理想焊点示意图 　　由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化，因此无法准确地预测焊接圆角的形状。不过，使用圆半径描述焊脚是适当和简单的近似方法。将焊脚区域旋转以确定固态焊脚的体积。对于每个焊脚，该固态体积要乘以2（顶部和底部），并与PTH中的固态焊料体积相加（减去引脚体积），从而计算出一个高质量焊点的固态金属体积。所需焊膏的体积是合金类型、体积密度以及焊膏

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38656400

  1. PCB技术中的晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

  2. 对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。升温和降温的速度都要控制在合适的范围，以免太快，而引起热变形。载具和板支撑的应用可以改善此过程的基板变形。 　　利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板和组件在模拟的回流环境中，其翘曲变形量，从而帮助我们优化温度设置，控制翘曲变形量达最低。 　　对于细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38691739

  1. PCB技术中的回流焊接工艺

  2. 回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38738506

  1. PCB技术中的通孔回流焊接组件设计和材料的选择

  2. （1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 　　由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达60s）以上、峰值温度240℃、60～90 s内不发生劣化的树脂制造。UL 94 V－O可 燃性和其他塑料界树脂标准有助于制造商生产出可靠的组件。元件件制造商还需要有关弯曲、尺寸稳定 性、收缩和介电特性等方面的标准。图1和图2是元件本体材料因为承受不住高温而降解的实例。                     　　图1 元件本体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：307200
    • 提供者：weixin_38612437

  1. PCB技术中的深度解析PCB选择性焊接工艺难点

  2. 在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 　　选择性焊接的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于pcb本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38523728

  1. PCB技术中的PCB选择性焊接工艺难点解析

  2. 在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 　　选择性焊接的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38524871

  1. 无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要

  2. 作者:Ursula Marquez,工艺研究工程师和Denis Barbini博士，高级技术经理，维多利绍德（Vitronics Soltec）有限公司 　　良好可控的回流工艺影响焊接质量。对无铅焊接，各种不同的回流参数及工艺、材料与成品率和质量的关系，再次成为今天研究的主题。由于现在的强制对流回流炉子的设计可以获得并控制很好的热稳定性和一致性,许多问题已经可以得到回答或解决，比如最高温度对零件可靠性的影响,如何降低回流最高温的要求,焊料成份的影响,减小ΔT的重要性,焊料在液态的滞留时间,以及焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38711778

  1. 回流焊接工艺的经典pcb温度曲线

  2. 这是一款以生产质量为核心的回流焊接工艺的经典pcb温度曲线，安全生产、质量生产成为了回流焊接工艺的经...该文档为回流焊接工艺的经典pcb温度曲线，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38680340

  1. 通孔回流焊接组件设计和材料的选择

  2. （1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 　　由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（是220℃达60s）以上、峰值温度240℃、60～90 s内不发生劣化的树脂制造。UL 94 V－O可 燃性和其他塑料界树脂标准有助于制造商生产出可靠的组件。元件件制造商还需要有关弯曲、尺寸稳定 性、收缩和介电特性等方面的标准。图1和图2是元件本体材料因为承受不住高温而降解的实例。                     　　图1 元件本体材料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：439296
    • 提供者：weixin_38596267

  1. 回流焊接工艺

  2. 回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38723753

  1. 晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

  2. 对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。升温和降温的速度都要控制在合适的范围，以免太快，而引起热变形。载具和板支撑的应用可以改善此过程的基板变形。 　　利用翘曲变形量测设备（Thermoire System）可以监测基板和组件在模拟的回流环境中，其翘曲变形量，从而帮助我们优化温度设置，控制翘曲变形量达。 　　对于细小的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38676216
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