摘 要 通过对埋嵌子板高密度互连结构PCB中局部混压工艺难点进行分析，对铣槽精度控制、子母板偏移、板面流胶及阻胶方法控制等进行研究，通过试验评估了不同定位方式、不同开槽补偿方式、不同阻胶排板方式及边缘刮铜等设计，找出了工艺难点的有效解决方法，完善了埋嵌子板高密度互连结构PCB制作工艺，经批量生产应用，验证了该工艺可行性。 　　1 前言 　　随着电子通讯技术的快速发展，对电子产品设计及制作提出了更高的要求；应运而生的是新技术、新产品的设计思路不断日新月异、推陈出新；埋嵌入子板高密度互连工艺技术

摘 要 通过对埋嵌子板高密度互连结构PCB中局部混压工艺难点进行分析，对铣槽精度控制、子母板偏移、板面流胶及阻胶方法控制等进行研究，通过试验评估了不同定位方式、不同开槽补偿方式、不同阻胶排板方式及边缘刮铜等设计，找出了工艺难点的有效解决方法，完善了埋嵌子板高密度互连结构PCB制作工艺，经批量生产应用，验证了该工艺可行性。 　　1 前言 　　随着电子通讯技术的快速发展，对电子产品设计及制作提出了更高的要求；应运而生的是新技术、新产品的设计思路不断日新月异、推陈出新；埋嵌入子板高密度互连工艺技术