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埋嵌子板的HDI板制作工艺研究(二)
4.2.4 实验过程及试验数据结果 (1)制作流程及方法 ①关键工艺流程(A)子板流程:开料→内层干膜→内层冲孔→钻孔→铣板→棕化→转母板压合(B)母板流程:开料→内层干膜→内层冲孔→铣板→棕化→层压→锣板边→陶瓷磨板②设定关键流程制作控制方法(表9)。 ③试验条件及标识(表10)。 (2)实验数据结果 ①实验评测方法标准各种试验条件压合后,经两次磨板后检查局部嵌入子板表观残胶情况,对嵌入子板位置的残胶情况进行分析统计;设计区分5个等级进行量化统计,
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:463872
提供者:
weixin_38557727
埋嵌子板的HDI板制作工艺研究(二)
4.2.4 实验过程及试验数据结果 (1)制作流程及方法 ①关键工艺流程(A)子板流程:开料→内层干膜→内层冲孔→钻孔→铣板→棕化→转母板压合(B)母板流程:开料→内层干膜→内层冲孔→铣板→棕化→层压→锣板边→陶瓷磨板②设定关键流程制作控制方法(表9)。 ③试验条件及标识(表10)。 (2)实验数据结果 ①实验评测方法标准各种试验条件压合后,经两次磨板后检查局部嵌入子板表观残胶情况,对嵌入子板位置的残胶情况进行分析统计;设计区分5个等级进行量化统计,
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:458752
提供者:
weixin_38699593