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  1. PADS2005中文教程.rar

  2. 包括下列中文教程:PowerLogic_Tutorial.pdfLayout_Tutorial.pdfPADSRouter-Tutorial.pdfHyperlynx_Tutorial.pdfPowerPCB电路板设计规范.PDFPADS埋盲孔.pdf

  3. 所属分类：Perl

    • 发布日期：2008-02-22
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：panqihe

  1. pads layout 埋盲孔教程

  2. pads layout中如何加埋孔，盲孔

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-09-26
    • 文件大小：363520
    • 提供者：yanxiaxie

  1. PADS2007中盲埋孔的设计

  2. 该文档主要依托PADS2007应用版本为为基础，详细讲述了解决在PCB设计中处理盲孔问题，使开发者设计的产品高质量，高效率。特别能为PADS新手提供系统帮助！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-07-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hu1jian6hua8

  1. 高速PCB过孔设计

  2. 在高速设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和power层 隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-01-30
    • 文件大小：66560
    • 提供者：peater123456

  1. HDI高密度设计盲埋孔使用设置规范

  2. 仅针对 BGA pin pitch 小于等于 0.5mm 的封装（以 0.5mm 和 0.4mm 两种居多） ，才允许使用盲/埋孔设计（特指激光盲孔+机械埋孔）。 由于生产工艺流程和板材等原因，盲/埋孔的生产成本比较昂贵，所以对于盲/埋孔的种类/阶数必须做出严格限制，不得随意设置、使用未经工艺部审核的盲埋孔。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：dqh1020

  1. 盲埋孔设定

  2. 盲孔可以由板子中已有的通孔自己编辑而来的，盲孔和层数有关系，所以首先要确定你的单板到底用多少层。比如8层板，你可以打1-4盲孔和5-8盲孔或者1-3和4-8都可以。例如用1-4的盲孔，用你板子现有的通孔重新编辑一下，去掉5-8层的焊盘，热焊盘，反焊盘，另存为，就是一个1-4层的盲孔了。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-25
    • 文件大小：312320
    • 提供者：kitty20110321

  1. 讲讲多层PCB设计的重要组成部分之一过孔

  2. 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38686187

  1. PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术？

  2. 做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。一、高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38702515

  1. PCB设计中过孔（VIA）的作用

  2. ​过孔是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到 40%.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔.从作用上看,过孔可以分成两类: 一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位.如果从工艺制程上来说,这些过 孔一般又分为三类,即盲孔、埋孔和通孔.本文就为大家介绍了PCB设计中过孔的作用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38693084

  1. 什么是盲埋孔板,盲孔与埋孔电路板的区别

  2. 谈到盲／埋孔，首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38623272

  1. 什么是盲埋孔板,盲埋孔板的定义与区别

  2. 说起盲埋孔板，大家盲埋孔板的了解与认识是很模糊的，有的厂家都说不清楚，到底什么是盲埋孔板，怎么样看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板，什么是埋孔板，埋孔板的定义与区别；下面我们来说说PCB板的历史。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38595689

  1. 高速PCB的过孔设计

  2. 在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38736018

  1. 盲埋孔的设定.ppt

  2. 盲孔可以由板子中已有的通孔自己编辑而来的，盲孔和层数有关系，所以首先要确定你的单板到底用多少层。比如8层板，你可以打1-4盲孔和5-8盲孔或者1-3和4-8都可以。例如用1-4的盲孔，用你板子现有的通孔重新编辑一下，去掉5-8层的焊盘，热焊盘，反焊盘，另存为，就是一个1-4层的盲孔了。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-09-12
    • 文件大小：311296
    • 提供者：qianshenghao

  1. 盲孔和埋孔的设计.pdf

  2. 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-09-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qianshenghao

  1. PCB技术中的高密度电路板：何谓塞孔制程？

  2. 高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。     塞孔制程中会遇到很多技术问题，进而影响到产品质量。那么，如何尽量减少这些问题？该选择何种工艺技术？以下细细道来。     填胶过程必须平整扎实，否则容易因为空洞过多或不平整，造成后续质量影响。经过填胶贯通孔后必须进行刷磨、除胶渣、化学铜、电镀及线路制作等程序完成内部

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：205824
    • 提供者：weixin_38595528

  1. PCB技术中的维库解答：什么是PCB过孔

  2. 1  过孔的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38729607

  1. 基础电子中的高速PCB的过孔设计

  2. 摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 　　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 　　目前高速PCB 的设计在通信、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38738422

  1. 基础电子中的什么叫埋通孔

  2. 埋通孔(Buried Hole) 原指SBU式多层板，其内部传统Core板的PTH，被增层RCC的树脂塞入后即成为埋通孔。不过现在的SBU若出现两次增层时，则第一次微盲孔也会被埋在内，此种埋入式的盲孔，也可称为埋孔。不过此埋孔说法仍以前者居多。 　　请登陆: 维库电子市场网（www.dzsc.com） 浏览更多信息  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：22528
    • 提供者：weixin_38688745

  1. PCB技术中的印刷电路板的过孔

  2. 一．过孔的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38521169

  1. PCB技术中的PCB的过孔

  2. 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38741195
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