针对球形封装焊点健康预测过程中遇到的数据样本少、无明显变化规律、焊点失效过程难以预测等难题，引入灰色系统理论，建立差分、均值、离散三种1阶1变量灰色模型，并对焊点后期健康状况进行预测。仿真结果表明：三种灰色模型都可以实现球形封装焊点的健康预测，预测值与实测值基本吻合，均值灰色模型的预测结果好于其它两种模型。