摘要：芯片引脚是否合格，是成型分离制程检测的关键。针对这一问题，应用机器视觉和机器自动化技术，研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统。实验测试表明，该设备具有较高的检测精度和检测速度，能够满足生产需要。 　　1 概述 　　随着现代半导体器件向微型化、集成化和高可靠性方向发展以及日益激烈的市场竞争，半导体产品的生产与制造设备正朝着高速度、高精度、智能化、柔性制造系统（FMS）、多功能等自动化方向发展。 　　半导体生产通常分为前后两道工序，前道工序指芯片扩散、快速热处理、硅片处理等过程

摘要：芯片引脚是否合格，是成型分离制程检测的关键。针对这一问题，应用机器视觉和机器自动化技术，研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统。实验测试表明，该设备具有较高的检测精度和检测速度，能够满足生产需要。 　　1 概述 　　随着现代半导体器件向微型化、集成化和高可靠性方向发展以及日益激烈的市场竞争，半导体产品的生产与制造设备正朝着高速度、高精度、智能化、柔性制造系统（FMS）、多功能等自动化方向发展。 　　半导体生产通常分为前后两道工序，前道工序指芯片扩散、快速热处理、硅片处理等过程