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  1. SIEMENS SITRANS F C科里奥利质量流量计产品样本.pdf

  2. SIEMENS SITRANS F C科里奥利质量流量计产品样本pdf,SIEMENS SITRANS F C科里奥利质量流量计产品样本质量流量计 SITRANS FC MASSELO科里奥利质量流量计系统信息 介绍 特性 更好的灵活性 产品系列全面 ·统一的传感器接口,使所有变送器可以即插即用 使用同样的变送器和传感器,可以实现一体式或分体式安装 易于调试 所有 MASSELO科里奧利流量计都配有一个 SENSORPROM存储芯 片,标定数据和变送器的设定值会一直存储在芯片里。 在调试时,无需

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38743506

  1. menred08年电动调节阀及暖通自控产品样本.pdf

  2. menred08年电动调节阀及暖通自控产品样本pdf,menred08年电动调节阀及暖通自控产品样本MET10.系列电动执行器 Electric Actuators 概述 行程为20mm,扭力为1000N的直行程电动行器。 用于调节阀门开度精确调节驱动控制,控制信号为0-10V模拟信号 特点 双向同步电机,外置式减速装置 ●高精度,低噪音 限位开关过载保护 手动超越调节 模压铸铝外壳、支架 技术参数 额定推力 Rated force:1000N 额定行程 Rated stroke:20mm 环境

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38744153

  1. Proficy Real-Time Information Portal简介.pdf

  2. Proficy Real-Time Information Portal简介pdf,Proficy Real-Time Information Portal简介Proficy智能生产解决方案 多年来,全世界的制造商都意识到了生产效率和利润之间的关键性 Profil是一个开放的、功能强大的智能生产解决方案,能提供每- 联系。但是限于新的竞爭压力,即是最成功的公司也不得不继续个制造商都需要的工厂自动化、分析和执行等功能,以及每个公司 其流水线的生产模式。 都希堊得到的同商业环境之间的密切联系。无论您

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-15
    • 文件大小：763904
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 赫优讯系列产品目录.pdf

  2. 赫优讯系列产品目录pdf,赫优讯系列产品目录企业简介 工业通讯网关neAP/ne+LNK ■网关在自司化领域的应用 neNK支持的协议转 现代自对控制系己丝不单纯的曰一个控制对成通过工 tK支持西门子MP协议至标准TCF肝F协该的转换.它 j讯网怒来整仑成大型的控制系统已经成为然而当 是西门子S720500/40的编种电纸同时是MP议 主要自过化公司都在发展自与的通讦际泼弹如西门子支持 C|议等 现 状导了整来白不同没各制造向的控制系绰成为区难21NK地金4MP1 理时将不可避免的要 的议转换网

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38744207

  1. PCB技术中的基于满足更小尺寸需求的制程技术

  2. 随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品性能。 　　能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装 　　英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡（UICC）对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm，整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。 　　FCOS封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38750999

  1. 基于满足更小尺寸需求的制程技术

  2. 随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品性能。 　　能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装 　　英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡（UICC）对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm，整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。 　　FCOS封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38550812