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  1. 基于C++TCL PLI联合仿真下的芯片验证方法研究

  2. 本文重点介绍如何搭建一种分层次的验证模型,以及如何使用这套验证模型进行仿真。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-29
    • 文件大小:66560
    • 提供者:weixin_38553791
  1. EDA/PLD中的基于C++TCL PLI联合仿真下的芯片验证方法研究

  2. 来源:现代电子技术 作者:潘闻融,周智 电子科技大学   0引言   当今社会,芯片技术与人们的生活密切相关,在各种电子产品中都有芯片的身影,而且,它们往往是电子产品关键的核心技术。制造芯片的流程非常复杂而且资源投入巨大,保证芯片的设计质量非常重要。验证工作是芯片制造过程中及其关键的一个环节,无缺陷的芯片不是设计出来的,而是验证出来的,验证过程是否准确与完备,在一定程度上决定了一个芯片的命运。   目前在百万门级以上的ASIC,IP,SoC设计时代,验证约消耗整个设计工作的70%,需要专职
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-08
    • 文件大小:126976
    • 提供者:weixin_38707826
  1. 基于C++TCL PLI联合仿真下的芯片验证方法研究

  2. :现代电子技术 作者:潘闻融,周智 电子科技大学   0引言   当今社会,芯片技术与人们的生活密切相关,在各种电子产品中都有芯片的身影,而且,它们往往是电子产品关键的技术。制造芯片的流程非常复杂而且资源投入巨大,保证芯片的设计质量非常重要。验证工作是芯片制造过程中及其关键的一个环节,无缺陷的芯片不是设计出来的,而是验证出来的,验证过程是否准确与完备,在一定程度上决定了一个芯片的命运。   目前在百万门级以上的ASIC,IP,SoC设计时代,验证约消耗整个设计工作的70%,需要专职的验证团
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:154624
    • 提供者:weixin_38702844