介绍了一种基于陶瓷球栅阵列（CBGA）技术的多通道直接数字合成器(DDS)封装结构设计，提出了一种改进隔离度的CBGA基板实现形式，并利用Ansoft HFSS软件进行了基板隔离度的优化仿真，最后对所提出的设计进行了实物测试。测试结果与仿真结果基本一致，表明所提出的封装优化设计成功地提高了多通道DDS的隔离度，为高隔离度的多通道DDS产品工程设计提供了参考。