随着现代电子技术的迅速发展，高速电路的应用范围也在日益扩大，系统时钟频率在迅速提高。由于上升时间的加快和电路集成度的不断增加，印制电路板的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响越来越突出，引发了很多信号完整性问题。 互连关系在低频电路设计中可视为集总参数，线迹互连和板层特性的影响可以不考虑。但是，高速电路中的互连线已经成为具有分布参数的传输线，印制电路板材料的介电常数也影响着电路系统的性能，从而出现反射、串扰、和同步开关噪声等信号完整性问题，造成了信号失真、时序混乱、数据错误以及系统误触发等严

建模指的是为元器件构造一种电气特征的描述模型。通过使用仿真工具对它进行分析并预测电压和电流波形。在现代高速PCB设计方法中，信号完整性模型的获取及验证是重点和难点之—。模型选取的好坏将直接影响信号完整性分析的结果。 　　在工程应用当中有多种可以用于PCB信号完整性分析的模型，其中最为常用的两种是SPICE和IBIS。下面分别作一简要介绍。 　　“SPICE” 　　SPICE模型是对电路中实际的物理结构进行描述，由于其精确性和多功能性，已经成为电子电路模拟的标准语言。 　　SPICE模型由

在信号完整性问题中，根据对信号行为的不同模拟方式，又可以把仿真分为电磁仿真、电路仿真和行为仿真。 　　电磁仿真是把信号完整性问题归结为求解电磁场方程，即描述导体和电介质与电磁场相互作用的经典麦克斯韦方程组。从本质上完全可以把信号看做是传播的电场和磁场。 　　麦克斯韦方程组可以用时域或频域两种方式表达，下面列出了其时域表达方法。在实际工作中就没有必要也不可能手工去求解这些方程了。市场上提供了丰富的电磁仿真软件，例如 Ansoft的HFSS、 CTS、XFDTD和ADS等。 　　尽管麦克斯韦方