集成DPS系统中，功率器件若用引线键合，不适合三维封装，不利于减小结构封装电感和散热。因此，应采用嵌入功率器件的平面金属化技术和无引线键合，采用三维多层集成封装技术，三明治结构。 　　图给出了AHB转换器的有源集成模块，是多层集成封装的分层示意图，自上而下分别为散热片（兼使模块具有机械稳定性）、由铜层、陶瓷和腐蚀铜层组成的直接敷铜DBC（Direct Bonded Copper）基片、陶瓷板上嵌人功率半导体器件、上面有一个多层树脂将器件固定，面贴装金属层将器件连接9驱动、保护及控制芯片、数字信