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  1. 绘制多层PCB技术问答

  2. 绘制多层PCB技术问答在这半年的时间，我一直在用POWERPCB完成多层板的设计（8层），在这个过程中， 得到了中国PCB技术网论坛（布兜，XIAOQY，KGX。Legendcool,,,,,）的帮助，首先对他们的无私帮助表示感谢。下面文章的内容都是我在绘制多层板中碰到的问题，为了表示对回答问题的个人的尊重和感谢，我保留了回答人员的网络ID号码，同时为了保证问题查找起来比较方便，每个问题的标题尽量保证和我在论坛上问题题目的一致。希望这篇文章对各位的多层电路设计有 所帮助

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2009-12-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：sunlightzheng

  1. 高速高密度多层PCB设计和布局布线技术

  2. 高速高密度多层PCB设计和布局布线技术，值得学习和参考。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：loirnislorinis

  1. 绘制多层PCB技术关键

  2. 该文档可以直接在Altium Designer中打开，里面详细的介绍了画板的各个关键步骤，以及对应的PCB图，布线前的PCB，添加层后的PCB，布先后的PCB等等！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-01-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xiaobeinan

  1. 绘制多层PCB实用技术

  2. 绘制多层PCB实用技术 绘制多层PCB实用技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2008-12-15
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zhouzhiyong1638

  1. PADS绘制多层PCB技术问答

  2. PADS绘制多层PCB技术问答,其中包括一些问题以及例子！！！！！！！！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-04-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：taiziming

  1. 高速高密度多层PCB设计和布局布线技术

  2. 详细介绍高速高密度多层PCB设计和布局布线的深入技术，希望对你有参考作用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-06-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u011065562

  1. 多层PCB板设计的电磁兼容设计考虑

  2. 电磁干扰（ EM I）产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的，它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键，本文主要讨论电磁兼容技术及其在多层印制线路板设计中的应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38617615

  1. 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：271360
    • 提供者：weixin_38625448

  1. PCB技术中的PCB叠层设计

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：254976
    • 提供者：weixin_38658085

  1. PCB技术中的PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。     层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。     对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38548717

  1. PCB技术中的基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 摘　要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.       关键词:电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地       电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：229376
    • 提供者：weixin_38513669

  1. PCB技术中的多层PCB布局的一般原则

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：　　　　（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。　　　　另外，影响元器件的一个重要因素

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38665122

  1. PCB技术中的多层 PCB 电路板设计方法

  2. 在设计多层 PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容（EMC） 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容（ 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ） 的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用 4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数的要求之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层 PCB 层叠结构的 选择问题。层叠结构是影响 PCB 板 EMC 性能的一个重要因素 层叠结构是影响 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38685521

  1. 多层PCB板设计的电磁兼容（EMC）考量

  2. 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：263168
    • 提供者：weixin_38728347

  1. 多层PCB板设计的电磁兼容设计考虑

  2. 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：131072
    • 提供者：weixin_38625416

  1. 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。本文以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：274432
    • 提供者：weixin_38653385

  1. PCB技术中的关于多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法

  2. 多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论，现在其中的讨论结果综合如下： 　　1.压力的均匀性测试方法： 　　对于压力均匀性测试，有一种专门的感应纸，作用相当于老高的复印纸，效果好一些，不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条排列在压机内测试，结束后测量各铅条的各段的残厚也可以知道压机 的均匀性，并且数值可以量化。 　　另外，比

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38556737

  1. PCB技术中的多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法

  2. 多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论，现在其中的讨论结果综合如下： 1.压力的均匀性测试方法：　　对于压力均匀性测试，有一种专门的感应纸，作用相当于老高的复印纸，效果好一些，不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条排列在压机内测试，结束后测量各铅条的各段的残厚也可以知道压机 的均匀性，并且数值可以量化。另外，比较老土的方法是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38627521

  1. PCB技术中的NEC推出第二代65nm节点VLSI多层互连技术

  2. NEC公司和NEC电子公司近日推出多层Cu/Low-k互连技术，适于第二代65nm节点VLSI应用。通过改善互连结构和介质材料，减小有效介电常数，keff，在不影响可靠性的前提下使keff的目标值达到3.0。与常规结构比较，互连功耗缩减了15%，信号速度提高24%。 Cu/Low-k互连技术特性： （1）为第二代65nm节点低功耗VLSI应用开发出采用双重镶嵌（DD）结构的高性能、多层Cu/Low-k互连技术 （2）开发DD互连结构，引入具有次微毫米孔隙的多孔low

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38626075

  1. 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 摘　要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.       关键词:电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地       电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：274432
    • 提供者：weixin_38550834
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