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  1. 基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南.pdf

  2. 基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南pdf,基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南州致远电子有限公司 嵌入式工业控制模块 销售与服务网络(一) 广州周立功单片机发展有限公司 地址:广州市天河北路689号光大银行大厦12楼F4邮编:510630 电话:(0203873091638730917387309723873097638730977 传真:(020)38730925 网址:www.zlgmcu.com 广州专卖店 南京周立功 地址:广

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zmmcoco

  1. 多层PCB板设计的电磁兼容设计考虑

  2. 电磁干扰（ EM I）产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的，它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键，本文主要讨论电磁兼容技术及其在多层印制线路板设计中的应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38617615

  1. 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：271360
    • 提供者：weixin_38625448

  1. PCB技术中的PCB叠层设计

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：254976
    • 提供者：weixin_38658085

  1. PCB技术中的PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。     层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。     对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38548717

  1. PCB技术中的基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 摘　要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.       关键词:电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地       电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：229376
    • 提供者：weixin_38513669

  1. 多层PCB板设计的电磁兼容（EMC）考量

  2. 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：263168
    • 提供者：weixin_38728347

  1. 多层PCB板设计的电磁兼容设计考虑

  2. 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：131072
    • 提供者：weixin_38625416

  1. 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。本文以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：274432
    • 提供者：weixin_38653385

  1. 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 摘　要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.       关键词:电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地       电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：274432
    • 提供者：weixin_38550834

  1. PCB叠层设计

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：230400
    • 提供者：weixin_38531630

  1. PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。     层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。     对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38587705

  1. 浅谈PCB叠层设计

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。 　　层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。 　　本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 　　对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：264192
    • 提供者：weixin_38499553

  1. 多层电路板的设计步骤

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 　　11.1.1 层数的选择和叠加原则 　　确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：797696
    • 提供者：weixin_38687343