BGA是 PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。通常环绕在 BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：1. by pass.2. clock 终端 RC 电路。3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如 m

BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。 　　通常环绕在 BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 　　1. by pass. 　　2. clock 终端 RC 电路。 　　3. damping