7 焊料结珠 　　焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象。简单地说，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘带有 （或没有）细小的焊料球（11）。它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒，在软熔时，熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起。 　　焊接结珠的原因包括： 　　●印刷电路的厚度太高； 　　●焊点和元件重叠太多； 　　●在元件下涂了过多的锡膏；

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺和线路板加工中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研

7 焊料结珠 　　焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象。简单地说，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘带有 （或没有）细小的焊料球（11）。它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒，在软熔时，熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起。 　　焊接结珠的原因包括： 　　●印刷电路的厚度太高； 　　●焊点和元件重叠太多； 　　●在元件下涂了过多的锡膏；

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺和线路板加工中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究