结构化专用集成电路（structured ASIC）对设计工程师而言还是一个新名词，然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台（ISSP）是一种结构化ASIC解决方案，该技术适合于高速ASIC设计，这是因为ISSP可以解决设计人员的很多问题：ISSP器件为多达七层金属化设计，其中最上两层可以由客户定制以符合不同的设计要求，下面几层由IP、可测试性设计（DFT）模块以及为减少深亚微米（DSM）效应和时钟畸变问题的电路。这些设计模块和电路有助于提高测试覆盖率，并减少可测试性设计需求