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如何设计符合EMI要求的PCB
非常好的文档,如何设计EMI要求的PCB
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-07
文件大小:6291456
提供者:
maoqh841217
如何设计符合EMI要求的PCB
介绍如何减少元件与电路之间的电磁干扰技术
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-08-20
文件大小:6291456
提供者:
rikky5210
PCB板上的电流图及介绍EMSCAN测量系统及其在诊断复杂PCB方面的用途
现代的电子产品面临着很多高频设计问题。各类标准的要求以及从一个功能模块到另外一个功能模块 的相互干扰是需要考虑的主要问题。要把产品设计成符合各类EMI标准,是项需要大量时间和费用的 工作。最好的实现方法是在板级设计中就把EMC兼容问题考虑好,因为如果每个单板的EM辐射小, 整个产品就能容易通过EMC标准的测试。在现代的PCB开发周期中,人们通过测量以保证各种信号 的完整性并减少辐射。在布PCB前,有大量的如何布局以及如何布线等的指导资料。布线前EMC仿 真工具也可以帮助设计人员减少和消除一些明
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-09-30
文件大小:239616
提供者:
dhs092930
如何设计符合emi要求的pcb
比较详细的讲解印刷电路板中涉及到的emi问题
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-12-10
文件大小:7340032
提供者:
sky104
如何设计符合EMI要求的PCB
如何设计符合电磁兼容要求的印刷电路板......
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-09-11
文件大小:7340032
提供者:
ylm1981
PCB电磁兼容设计的注意事项,板级电磁兼容设计
一篇好文章,介绍了如何解决在电路设计中关注并解决电磁兼容问题,设计开发出一款符合要求的产品,提高产品的性能!
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-04-03
文件大小:1048576
提供者:
roberttian
PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part1.rar
注意,本文档由3部分组成,详细的包含以下部分的文档,仔细看清楚有没有用,这是第一部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-10-21
文件大小:209715200
提供者:
aking0532
PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part2.rar
注意,本文档由3部分组成,详细的包含以下部分的文档,仔细看清楚有没有用,这是第二部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-10-21
文件大小:209715200
提供者:
aking0532
PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part3.rar
注意,本文档由3部分组成,详细的包含以下部分的文档,仔细看清楚有没有用,这是第三部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-10-21
文件大小:20971520
提供者:
aking0532
华为EMC资料.PDF
华为的关于EMC设计的总结和推广,供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-07-28
文件大小:2097152
提供者:
zmmcoco
PCB技术中的PCB评估过程中需要关注的因素
作为PCB研发人员,考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上,又可以体现在降低产品成本上,困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑,产品上市的时间是最为重要的因素之一,且围绕产品上市时间有许多决定是在不断更新的。作为PCB快速打样行业中的黑马,深圳捷多邦科技有限公司的资深工程师通过本文阐述了PCB设计所面临的的挑战,以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时应该要考虑的因素。 需要考虑的因素很广,包括从产品功能、设计实现
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:117760
提供者:
weixin_38610052
PCB技术中的PCB过程中应注意事项
研发职员,考虑的是如何将最新的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上,又可以体现在降低产品本钱上,难题在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有很多因素需要考虑,产品上市的时间是最为重要的因素之一,且围绕产品上市时间有很多决定是在不断更新的。需要考虑的因素很广,包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计的反复是可能的,但这依靠于前期工作的完成情况。多数时候,越是到产品设计的后期越轻易发现题目,更为痛苦的是要针对发现的题目进行更改。
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-05
文件大小:118784
提供者:
weixin_38594252
PCB过程中应注意事项
研发职员,考虑的是如何将的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上,又可以体现在降低产品本钱上,难题在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有很多因素需要考虑,产品上市的时间是为重要的因素之一,且围绕产品上市时间有很多决定是在不断更新的。需要考虑的因素很广,包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计的反复是可能的,但这依靠于前期工作的完成情况。多数时候,越是到产品设计的后期越轻易发现题目,更为痛苦的是要针对发现的题目进行更改。然而,
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:117760
提供者:
weixin_38516270
PCB评估过程中需要关注的因素
作为pcb研发人员,考虑的是如何将的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上,又可以体现在降低产品成本上,困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑,产品上市的时间是为重要的因素之一,且围绕产品上市时间有许多决定是在不断更新的。作为PCB快速打样行业中的黑马,深圳捷多邦科技有限公司的资深工程师通过本文阐述了PCB设计所面临的的挑战,以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时应该要考虑的因素。 需要考虑的因素很广,包括从产品功能、设计实现、产品
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:116736
提供者:
weixin_38670433
如何使PCB电路符合EMI和EMC兼容性的要求
理解电压调节器的物理特性对于设计符合EMI和EMC兼容性要求的电源系统至关重要。开关调节器(降压、升压、反激以及SEPIC拓扑结构)的物理特性对于元件选择、电磁设计以及PCB布局具有特殊的指导意义。漏感、ESR和ESL的寄生效应是优化电路性能的关键所在。 大多数便携设备包含电压调节器或其它类型的电源电路,许多非便携式设备中使用的小尺寸光刻技术IC要求较低的供电电压,也必须由特定的电源电路来提供。然而许多设计者并不完全了解,电压调节器和电源电路的选择对于电池寿命、电磁干扰/电磁兼容(EMI/
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:208896
提供者:
weixin_38690079