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  1. 高速数字PCB设计系列.zip

  2. 资料包括，如何区分高速和低速，高速PCB的过孔设计，高速电路板布板指南-Altera，系统设计中时钟、时序相关问题等资料，提高硬件工程师设计能力

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-04
    • 文件大小：1024
    • 提供者：weixin_46787498

  1. Protel DXP 教程_604790.pdf

  2. Protel DXP 教程_604790第1章 Protel DXP介 使用 下对 protel DXP的原理图设计系统和印制电路板设计系统的特点作一下简要介纽。 12.1原理图设计系统 Protel Dxp的原理图编辑器为用户提共高速、智能的原理图编辑于段,在 Protel dxp 的原理图编辑器内,可以输出设计κB板所必耑的网络表文件,可以设定B板设计的电 气法则,丕可以根据用户的要求,锎出令用户满意的原埋饜设计图纸。 Protel DXp提供了丰宫的元件阵,在它的元侶阵甲,用户可以找到所怼

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-09-04
    • 文件大小：56623104
    • 提供者：y1016354741

  1. EasyEDA有无中文教程？-EasyEDA中文使用手册.pdf

  2. EasyEDA有无中文教程？-EasyEDA中文使用手册.pdf12、热键 Hotkeys 3、基本技能 13.1、点击左键 38 132、点击右键. 38 13.3、ESC按键 39 134、选择更多形状… 135、缩小和放大 13.6、双击…… 137、平移 39 13.8、项目概念… ·,。 139、旋转 13.10、翻转…… 13.11、移到顶层和移到底层…. 13.12、添加图片到 EaSyeDa 13.13、保存你的作品到本地 1314、 EaSyEDA源文件 43 14、简洁的 E

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zmmcoco

  1. 如何设计PCB电路板过孔

  2. 过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。 单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线。 单层PCB，有些时候无法布线，必须通过过孔换层。 大大小小的过孔，连接不同层的电路 过孔有哪些种类 电路板上的过孔，主要有机械孔和激光孔两种。 机械孔：用机械钻头钻出来的孔。孔的内部直径在0.2mm以上。用更粗的钻头钻出来的孔就会更大。 消费电子产品通常按照0.3mm内径来设计。普通的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：279552
    • 提供者：weixin_38532139

  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：381952
    • 提供者：weixin_38611459

  1. 如何实现PCB高效自动布线

  2. 1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38730389

  1. PCB拼板的工艺要求及注意事项说明

  2. 在PCB 抄板、PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。PCB拼板的工艺要求及注意事项说明PCB拼板工艺要求：对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空）否则 SMT 机器的定位锤无法定位造成无法打贴片请大家注意 PCB 拼板工艺要求，对于双面板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38747906

  1. 专家7点建议：如何避免PCB电磁问题？

  2. 电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。EMC与电磁能的产生、传播和接收密切相关，PCB设计中不希望出现EMC。电磁能来自多个源头，它们混合在一起，因此必须特别小心，确保不同的电路、走线、过孔和PCB材料协同工作时，各种信号兼容且不会相互干扰。另一方面，EMI是由EMC或不想要的电磁能产生的一种破坏性影响。在这种电磁环境下，PCB设计人员必须确保

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38551187

  1. 几张图让你轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 　　1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 　　2、热过孔 　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：351232
    • 提供者：weixin_38629801

  1. 如何设计PCB电路板过孔

  2. 过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。 单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线。 单层PCB，有些时候无法布线，必须通过过孔换层。 大大小小的过孔，连接不同层的电路 过孔有哪些种类 电路板上的过孔，主要有机械孔和激光孔两种。 机械孔：用机械钻头钻出来的孔。孔的内部直径在0.2mm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：280576
    • 提供者：weixin_38655990

  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 　　1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 　　2、热过孔 　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：381952
    • 提供者：weixin_38570459

  1. PCB拼板的工艺要求及注意事项说明

  2. 在PCB 抄板、PCB设计，到进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。 　　如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。 　　PCB拼板的工艺要求及注意事项说明 　　PCB拼板工艺要求： 　　对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空）否则 SMT 机器的定位锤无法定位造成无法打贴片请大家注意 PC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38672962

  1. 7点建议：如何避免PCB电磁问题？

  2. 电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。 　　EMC与电磁能的产生、传播和接收密切相关，PCB设计中不希望出现EMC。电磁能来自多个源头，它们混合在一起，因此必须特别小心，确保不同的电路、走线、过孔和PCB材料协同工作时，各种信号兼容且不会相互干扰。 　　另一方面，EMI是由EMC或不想要的电磁能产生的一种破坏性影响。在这种电磁环境下，PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38625416

  1. PCB散热如何才能做到优？

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。　　1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低　　根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。　　2、热过孔　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38713057

  1. 如何对PCB进行散热处理

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。　　1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低　　根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。　　2、热过孔　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38528888