导读：日前，莱迪思半导体公司宣布推出现场可编程门阵列（FPGA）系列-- MachXO3.该系列凭借先进的封装技术，在一个小封装内实现了最低的成本和更高的I/O密度。可广泛用于所有细分市场。 　　 现场可编程门阵列（FPGA）系列 MachXO3 　　超低密度MachXO3现场可编程门阵列（FPGA）系列，所具备的优势特点如下： 　　1）瞬时启动、非易失性 　　2）新兴互连接口设计 　　3）功能系统的差异化 　　4）界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台 　　5）在一个小封装内