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搜索资源列表

  1. wgetwin-1_5_3_1-binary

  2. wgetwin-1_5_3_1-binary，包含可用实例，已经实际测试过

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-07-28
    • 文件大小：96256
    • 提供者：Hubooy

  1. 自己写的HD7279A芯片程序（含PDF文档）已经测试过

  2. 这个绝对是自己写的，并且测试过的程序。注意的是PDF文档中数据是上升沿有效，实际测试要下降沿才能通过。 /*********HD7279*******/ #include #include #define uchar unsigned char #define uint signed int #define REST 0xA4 sbit datas=P2^0; sbit clk=P2^1; sbit key=P2^2; sbit cs=P2^3;

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-08-14
    • 文件大小：347136
    • 提供者：lzc19881205

  1. 测试工作流程，如何进行测试

  2. 自己编写的希望大家看过之后提些意见，共同学习一下，该流程个人感觉理论上应该是可行的但实际运用中还存在很多问题，请大家多多提出改进意见

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-26
    • 文件大小：50176
    • 提供者：xsn15320384

  1. was进行压力测试整理文档

  2. WAS 的负载使用说明（一） 一、准备工作 为了测试数据的准备性，首先需要删除缓存和Cookies等临时文件。启动IE后打开“工具”菜单下的“Internet”选项命令，在打开的“Internet选项”窗口的“常规”选项卡中，单击“Internet临时文件”区域的“删除Cookies”和“删除文件”按钮将临时文件删除。 二、录制测试脚本 安装并启动WAS，程序运行时会打开“Cteate new scr ipt”对话框，即建立一个新的脚本窗口（如图1），如果运行WAS没有打开该窗口可以单击WAS

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2010-12-22
    • 文件大小：838656
    • 提供者：sjh_5560078_yjk

  1. lcd仿真，经过实际测试过

  2. lcd仿真，次程序都经过本人亲自仿真过，绝对正确请各位尽管放心

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2011-04-15
    • 文件大小：40960
    • 提供者：sdkdfph

  1. STM32连接CC1101模块的发射程序！

  2. STM32连接CC1101模块的软件发射终端，绝对能用，实际电路测试过的，不是网络上随便找到的那种不能用的驱动！

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2011-11-24
    • 文件大小：1031168
    • 提供者：hxg791206

  1. IIS 7.0部署Asp.net Mvc 网站（实际测试过）

  2. 介绍在iis中部署asp.net mvc网站的详细过程以及可能会出现的问题，图文并茂，经过实际调试通过。

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2013-04-21
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zhizheys

  1. 应用软件件测试用例设计指南

  2. 测试设计遵循与软件设计相同的工程原则。好的软件设计包含几个对测试设计进行精心 描述的阶段。这些阶段是： 测试策略 测试计划 测试描述 测试过程 上述四个测试设计阶段适用于从单元测试到系统测试各个层面的测试。 测试设计由软件设计说明所驱动。单元测试用于验证模块单元实现了模块设计中定义的 规格。一个完整的单元测试说明应该包含正面测试（Positive Testing）和负面的测试 （Negative Testing）。正面测试验证程序应该执行的工作，负面测试验证程序不应该执行 的工作。 设计富有创

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2008-09-05
    • 文件大小：588800
    • 提供者：luuobinf

  1. OPC Client改造过的可实际测试运用的源码VC6

  2. 该源码是在原始OPC开发资料上改造过来的，用于实际测试OPC项目用的，其生成的exe文件可用来测试OPC设备，C++源码(VC6)可直接复制出来用在项目上

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2017-03-18
    • 文件大小：145408
    • 提供者：celxta

  1. 全志平台DDR测试工具，兼容T3，T2

  2. 全志平台DDR测试工具，兼容T3，T2，楼主已经实际测试过！

  3. 所属分类：Flash

    • 发布日期：2018-01-20
    • 文件大小：7168
    • 提供者：renhuge

  1. SAP-HANA在全闪存架构Virtual-SAN上的性能测试

  2. 通过实际性能测试， 结果表明在启用 Virtual SAN 6.2 新特性的前提下， Virtual SAN 可以胜任 SAP HANA 的工作负载。 Virtual SAN 在作为产品数据库的同时还可以向 SAP HANA 提供快速的备份和恢复平 台HWNCCT数据盘O(1M)初始写入吞吐量对比 初始写入吞吐量(MB) 对比基准的百分七1% 1000 120 100 99 ±500 47 1闩.精简置备性能基准)1b厚置备延迟置零1cε.精简置音+校验和ˉα精简置备-去重砡縮1e.精简置夆+删

  3. 所属分类：虚拟化

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：985088
    • 提供者：wen415

  1. PCB板温度曲线的测试方法和步骤介绍

  2. 因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能反复使用，最多不要超过2次。一般而言，只要测试温度不超过极限温度，测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用，但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。因为经过长期的高温焊接，印制板的颜色会变深，甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导，但也存在少量辐射传导，深褐色比正常新鲜的浅绿色PCB吸收的热量多。因此，测得的温度比实际温度高一些。如果在无铅焊接中，很可能会

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38651983

  1. 什么叫集成测试:集成测试的相关认识

  2. 集成测试，也叫组装测试或联合测试。在单元测试的基础上，将所有模块按照设计要求(如概要设计文档)集成为子系统或系统，是单元测试的逻辑扩展。最简单的形式是：两个已经测试过的单元组合成一个组件，并测试它们之间的接口。 　　集成测试中，我们主要关注的是以下内容： 　　在把各个模块连接起来时，穿越模块接口的数据是否会丢失; 　　各个子模块组合起来，能否达到预期要求的功能; 　　一个模块的功能是否会对另一个模块的功能产生不利的影响; 　　全局数据结构是否有问题; 　　单个模块的误差积累起来是否会被放大，从而

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：84992
    • 提供者：weixin_38670391

  1. MockServer的测试思想与实现

  2. 在Linux后台服务类模块测试中，经常会遇到被测模块需要通过socket接口调用其它模块的情况，多数时候，我们可以直接连接被调用的模块来进行测试。但有时这并不是个好主意，比如被 　　背景 　　在Linux后台服务类模块测试中，经常会遇到被测模块需要通过socket接口调用其它模块的情况，多数时候，我们可以直接连接被调用的模块来进行测试。但有时这并不是个好主意，比如被调用的模块部署成本很高、操作比较繁琐、数据构造困难、性能不够好等，更重要的是一些接口的异常情况可能根本无法直接模拟。 　　所以在实际

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38557935

  1. rtspserver:一个曾经使用过的rtsp服务，可以运行于linux系统下，实际测试过-源码

  2. rtspserver 一个曾经使用过的rtsp服务，可以运行于linux系统下，实际测试过。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-11
    • 文件大小：594944
    • 提供者：weixin_42132354

  1. 基于用户体验的性能测试：第二章模拟个别的用户延迟

  2. 火龙果软件工程技术中心  　网站的访问者们以不同的速度进行思考、阅读和打字，作为测试过程的一部分，你的责任是解决如何模拟并脚本化这些不同的速度。这些在RationalTestStudio中有许多方法可以实现，你将在《UserExperience,NotMetrics》系列的第二章中学习到其中的一些。本系列文章的关注点是将客户满意度和外部用户的性能体验关联起来，这已经在本文的第一章解释过。本文及后续文章将提供必要理论，包括关于如何根据测试目的模拟实际用户，并根据多年的性能测试经验以录制或修改脚本作

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-03
    • 文件大小：321536
    • 提供者：weixin_38502814

  1. 基于用户体验的性能测试：第二章模拟个别的用户延迟

  2. 火龙果软件工程技术中心  　网站的访问者们以不同的速度进行思考、阅读和打字，作为测试过程的一部分，你的责任是解决如何模拟并脚本化这些不同的速度。这些在RationalTestStudio中有许多方法可以实现，你将在《UserExperience,NotMetrics》系列的第二章中学习到其中的一些。本系列文章的关注点是将客户满意度和外部用户的性能体验关联起来，这已经在本文的第一章解释过。本文及后续文章将提供必要理论，包括关于如何根据测试目的模拟实际用户，并根据多年的性能测试经验以录制或修改脚本作

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-04
    • 文件大小：321536
    • 提供者：weixin_38520258

  1. 关于集成测试的相关认识

  2. 集成测试，也叫组装测试或联合测试。在单元测试的基础上，将所有模块按照设计要求（如概要设计文档）集成为子系统或系统，是单元测试的逻辑扩展。最简单的形式是：两个已经测试过的单元组合成一个组件，并测试它们之间的接口。在集成测试时，我们需要关注被测模块的实际调用情况，并结合模块之间的接口来进行测试。而无需过于关注其内部实现（内部实现已在单元测试验证了）我们已经知道，集成测试关注的是模块之间的接口。可以将“接口”作为切入点。纵观模块之间的接口，我们可以归纳为以下几种类型：明确了测试对象以后，就可以按照一般

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-31
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38694141

  1. PCB板温度曲线的测试方法和步骤介绍

  2. 因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能反复使用，多不要超过2次。一般而言，只要测试温度不超过极限温度，测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用，但不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。因为经过长期的高温焊接，印制板的颜色会变深，甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导，但也存在少量辐射传导，深褐色比正常新鲜的浅绿色PCB吸收的热量多。因此，测得的温度比实际温度高一些。如果在无铅焊接中，很可能会造成冷

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38632797

  1. PCB板极限温度测试方法

  2. 为印好焊膏、没有焊接的 PCB 组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。 另外，测试样板不能反复使用，多不要超过 2 次。一般而言，只要测试温度不超过极限温度，测试过 1~2 次的组装板还可以作为正式产品使用，但不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。    因为经过长期的高温焊接，印制板的颜色会变深，甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导，但也存在少量辐射传导，深褐色比正常新鲜的浅绿色 PCB 吸收的热量多。因此，测得的温度比实际温度高一些。如果

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38637918
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