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卡巴斯最新key5月29日亲测
卡巴斯基最新key 5月29日亲测,现在卡巴斯基封杀key的速度很快,刚下的key又被封了,找了半天,终于又找到了,给大家分享
所属分类:
系统安全
发布日期:2009-05-29
文件大小:12288
提供者:
zhudaohui
VK4.3 增加支持 VS 3.1.1 公测版
VK4.3更新日志(07-13): 1. 修正VK4.2.1给部分玩家造成的魔兽卡机现象. 2. 增加支持7月12日VS更新的VS3.1.1 test版本, 同时支持VS3.0.16正式版. 3. 增加过真三-mh 以及信长检测全图功能.(贵宾权限可用). 4. 加入GDRoom VS挤房最新版本. 感谢GuardAngelY同学的辛苦更新. 使用说明: 1. 将VK4.3压缩包解压至任意目录. 运行并使用论坛帐号登陆. 2. 登陆成功后. 请先设置好魔兽目录. (VS可以使用本页面中的VS3
所属分类:
Java
发布日期:2010-07-15
文件大小:1048576
提供者:
DOTAFANS001
网络封包分析软件的功能可想像成 "电工技师使用电表来量测电流、电压、电阻" 的工作 - 只是将场景移植到网络上,并将电线替换成网络线。
网络封包分析软件的功能可想像成 "电工技师使用电表来量测电流、电压、电阻" 的工作 - 只是将场景移植到网络上,并将电线替换成网络线。 在过去,网络封包分析软件是非常昂贵,或是专门属于营利用的软件。Ethereal的出现改变了这一切。在GNUGPL通用许可证的保障范围底下,使用者可以以免费的代价取得软件与其源代码,并拥有针对其源代码修改及客制化的权利。Ethereal是目前全世界最广泛的网络封包分析软件之一。
所属分类:
网络基础
发布日期:2011-02-10
文件大小:18874368
提供者:
wglzaj740806
1433解封最新,新测可用!!!
2011年月最新的,新测可用。 85.105.64.38 root 5208 85.105.155.186 root 5208 85.105.113.235 root 5208 85.105.169.247 root 5208 85.105.155.186 root 5208 85.105.64.38 root 5208 85.105.150.190 root 5208 85.105.169.247 root 5208 85.105.34.63 root 5208 85.105.169.247
所属分类:
网络攻防
发布日期:2011-07-28
文件大小:459776
提供者:
xiaowudiyi
Wireshark(前称Ethereal)最好用的网络封包分析软件
我使用过最好用的一款网络封包软件 网络封包分析软件的功能可想像成 "电工技师使用电表来量测电流、电压、电阻" 的工作 - 只是将场景移植到网络上,并将电线替换成网络线。 在过去,网络封包分析软件是非常昂贵,或是专门属于营利用的软件。Ethereal的出现改变了这一切。在GNUGPL通用许可证的保障范围底下,使用者可以以免费的代价取得软件与其源代码,并拥有针对其源代码修改及客制化的权利。Ethereal是目前全世界最广泛的网络封包分析软件之一
所属分类:
网络监控
发布日期:2011-10-23
文件大小:18874368
提供者:
hitv110
封U口,封光驱软件
封u口,封光驱,封软驱,绿色便携,亲测好用,完全免费哦!
所属分类:
系统安全
发布日期:2012-01-31
文件大小:163840
提供者:
suncoolcat
Wireshark(前称Ethereal)是一个网络封包分析软件
网络封包分析软件的功能可想像成 "电工技师使用电表来量测电流、电压、电阻" 的工作 - 只是将场景移植到网络上,并将电线替换成网络线。 在过去,网络封包分析软件是非常昂贵,或是专门属于营利用的软件。Ethereal的出现改变了这一切。在GNUGPL通用许可证的保障范围底下,使用者可以以免费的代价取得软件与其源代码,并拥有针对其源代码修改及客制化的权利。Ethereal是目前全世界最广泛的网络封包分析软件之一。
所属分类:
网络监控
发布日期:2012-05-01
文件大小:18874368
提供者:
xjgbbl
安卓android模拟器bluestacks root方法 教程 【陌陌 电脑版 解封成功】支持最新版本0.7.8
安卓android模拟器bluestacks root方法 教程 【陌陌 电脑版 解封成功】支持最新版本0 7 8 1 自己亲测成功 可以登陆2 3陌陌 可以任意定位 root成功 2 包含所需的工具下载地址 喜欢研究的亲可以下载看看
所属分类:
专业指导
发布日期:2012-12-21
文件大小:2048
提供者:
zhang7266876
一个网络封包截获源代码,亲测在VC6下编译通过
一个网络封包截获源代码,亲测在VC6下编译通过
所属分类:
C++
发布日期:2013-03-25
文件大小:3145728
提供者:
mm425
网络封包助手
PackAssist封包助手,亲测可以使用!
所属分类:
其它
发布日期:2014-04-14
文件大小:381952
提供者:
zodix
如何做一份合理的产品封测报告
2014年,是手游的爆发年,游戏产品的推出越来越多,游戏市场也越来越趋于饱和,如何在市场的优胜劣汰下存活下来,并成为下一个S级游戏产品成为了困惑游戏从业人员的一个难题。因而在游戏上线前,产品封测更显得尤为重要,封测过程中,对产品玩家体验满意度,玩家体验流畅的评分监测,为游戏产品的优化的提供了有利的价值。
所属分类:
其它
发布日期:2014-09-04
文件大小:334848
提供者:
u011945431
游戏测试-----端游 页游 手游
《游戏测试分析》 1 第1章 游戏测试的基本概念 4 1.1 产生背景 4 1.2 基本概述 4 1.3 工作原理 5 1.4 测试流程 5 1.5 设计评审 6 1.6 可玩性测试 6 1.7 策划测试 7 1.8 游戏压力测 7 1.9 经典解析 7 第2章 游戏类型 9 2.1 分类方法 9 2.1.1 按游戏方式 9 2.1.2 游戏内容 9 2.1.3 按游戏载体 9 2.1.4 按游戏平台 10 2.1.5 按玩家人数 10 2.1.6 按游戏地区 10 2.2 游戏分类 11 2
所属分类:
网络游戏
发布日期:2016-07-18
文件大小:829440
提供者:
henni_719
HPsocket 封包与mina对接
根据HPSocketCS.TcpPackServer server = new HPSocketCS.TcpPackServer();的封包规则进行mina拆包,解决断包,粘包问题。亲测,30ms一次数据,无丢包现象,20MB,300人使用网络,
所属分类:
Android
发布日期:2016-11-02
文件大小:17408
提供者:
went361346846
2017微信号被永久封禁该如何解封最新教程
1.微信被永久封禁的解决方法 2.微信号被封禁60天的解决方法 3.微信号被封30天的解决方法 以上文本由小编整理收集。部分来自某宝购买。小编亲测已经成功,不保证所有号码都可以正常解封,大家不妨试试以上方法,教程仅供参考!
所属分类:
其它
发布日期:2017-09-01
文件大小:131072
提供者:
qq_31213255
新封包助手代替以前的WPE
亲测代替WPE的好工具,用法网上有教程,另两个文件就不传了
所属分类:
Java
发布日期:2008-12-20
文件大小:382976
提供者:
hbyczouyun
CF2.8版测试可用封包
CF2.8版测试可用封包!本人亲测!不行你可以找我!
所属分类:
其它
发布日期:2009-01-12
文件大小:3072
提供者:
jiushigudu
CF2.9版测试可用封包!本人亲测!不行可以找我!
CF2.9版测试可用封包!本人亲测!不行可以找我!
所属分类:
其它
发布日期:2009-01-12
文件大小:104
提供者:
jiushigudu
单片机与DSP中的打造世界级半导体封测企业
今年1-4月,我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元,同比下降26.01;电子信息产品累计出口1207.2亿美元,同比下降24.15。根据中国半导体行业协会的统计,2009年1-6月,中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额,同比下降38.6。 对长电科技而言,2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩,产能严重过剩,2009年1、2、3月,长电科技产能利用率分别为30、45和70。其次是产品价格持续下降,竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比年初分
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-10
文件大小:59392
提供者:
weixin_38685694
华天科技专题报告-封测航母迎风起航
且各生产基地的产品规格和市场定位均有不同,各基地之间的业务协同性较强。 随着半导体产业的不断进步,半导体封装也在向小体积,高集成度的方向进展。 在这一确定性趋势推动下,中国半导体产业也将涌现出一批新的行业巨头,而华天科技作为全球封测行业中,产能利用率最高(固定资周转率最高),财务压力最轻(财务费用最低)的标杆企业,同时具备持续扩产的能力和意愿(ROA 国内最高),也必将在后续的产业大潮中深度受益。
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-23
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38655682
半导体封测行业报告:景气向上
半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护,电信号的互连与引出,电源的分配和热管理。半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等。封装的核心在于如何实现芯片 I/O 接口电极与整个系统 PCB 板物理和电气互联。测试工艺贯穿了整个半导体设计、
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-22
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38738977
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