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  1. 非常好用的系统封装制作工具

  2. 非常好用的系统封装制作工具，无需注册，已测试

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-17
    • 文件大小：19922944
    • 提供者：linkufo

  1. 非常好用的系统封装制作软件

  2. 非常好用的系统封装制作软件，无需注册，已测试

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：19922944
    • 提供者：linkufo

  1. 非常好用的系统封装制作软件

  2. 非常好用的系统封装制作软件，无需注册，已测试

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：19922944
    • 提供者：linkufo

  1. 非常好用的系统封装制作软件，无需注册，已测试

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  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：19922944
    • 提供者：linkufo

  1. 非常好用的系统封装制作软件

  2. 非常好用的系统封装制作软件，无需注册，已测试

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：linkufo

  1. protel 99se 封装制作教程

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  3. 所属分类：专业指导

  1. Allegro焊盘和封装制作

  2. Allegro焊盘和封装制作详细教程 Allegro焊盘和封装制作详细教程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-14
    • 文件大小：296960
    • 提供者：liudows

  1. PCM-LP-封装制作软件

  2. 很好的一款PCB封装制作软件，支持orcad，pads等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-12
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：middlehe

  1. 完整封装制作

  2. 手把手教你制作封装,为大家解开封装制作难的问题

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-02
    • 文件大小：305152
    • 提供者：yanwulong83

  1. 深度系统封装制作工具

  2. 系统封装制作工具，制作属于自己的系统安装包！ 赶快下载吧

  3. 所属分类：DOS

    • 发布日期：2012-03-11
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：cunxinsoft

  1. 封装制作Windows7系统完全攻略

  2. 封装制作Windows7系统完全攻略，从网站上复制的，为了方便查看，制作成了pdf格式

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-12-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：v2jida

  1. 系统封装制作教程.rar

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  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-03-20
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：gxf119928

  1. PADS元件封装制作

  2. 用文字和图片一步一步的讲述了如何用PADS进行元件的封装制作，方便初学者学习PADS

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-09-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qh2009yy77

  1. Windows7系统封装制作

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  3. 所属分类：桌面系统

    • 发布日期：2015-06-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weodfs

  1. pads元件封装制作教程

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  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2016-05-24
    • 文件大小：806912
    • 提供者：nidebaba88

  1. allegro pcb 封装制作软件

  2. 适用allegro的PCB的封装绘制软件，操作简单，十分钟就可熟练适用，注意默认保存地址和allgero的地址相同，否则会提示封装无法保存。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-05-18
    • 文件大小：777216
    • 提供者：u011377970

  1. pads库封装制作

  2. 库封装。

  3. 所属分类：平台管理

    • 发布日期：2019-03-04
    • 文件大小：27648
    • 提供者：a798839407

  1. Allegro中元器件封装制作方法与步骤

  2. Allegro中元器件封装制作方法与步骤。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38705004

  1. Allegro专题【2】——元器件封装制作

  2. 前言： 为了方便查看博客，特意申请了一个公众号，附上二维码，有兴趣的朋友可以关注，和我一起讨论学习，一起享受技术，一起成长。 不同于 Altium Designer 的简便，Allegro 在设计封装的时候，需要先使用 PAD Desinger 设计出焊盘，再使用 PCB Editor 设计出封装。 这里我们设计一个华邦 SPI FLASH SOIC （宽体）的封装。 1. 通过数据手册得到封装尺寸 2. 通过 PAD Designer 设计焊盘 通过上图，我们得到焊盘长为：(H – E

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38670318

  1. Allegro PCB设计：贴片封装制作过程步骤

  2. Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：　　贴片类型封装制作过程可按以下步骤:　　步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；　　图4-2 钻

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：507904
    • 提供者：weixin_38688352
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