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搜索资源列表

  1. 基于owc组件的数据报表类封装以及案例

  2. 基于owc组件的数据报表类封装以及案例，内有详细的代码和注释，可以根据需要进行扩展，使用vs2008环境，调用方便，封装了柱状图，饼图，折线图，条状图。

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-08-04
    • 文件大小：584704
    • 提供者：zhang_19850702

  1. .NET图形报表（柱状图，饼形图）

  2. asp图形报表，柱状图，饼形图,charlet报表 柱状图，饼形图都做了封装，直接给数据集即可

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2011-03-19
    • 文件大小：161792
    • 提供者：weiwei510

  1. 数据结构与算法：语言描述（中英文）

  2. 第1章向读者介绍数据结构作为数据集合的概念。介绍线性和非线性集合的概念。示范说明了Collection类。本章还介绍泛型编程的概念。泛型编程允许程序员编写一个类或一种方法，并且把它用于众多数据类型。泛型编程是C#语言一种重要的新特性（在C#2.0以及更高版本中可用）。这种特性是如此重要以至于在System.Collections.Generic命名空间中存在一个专门的泛型数据结构库。当数据结构具有在此库中能找到的泛型实现时，就会讨论它的用途。本章结尾处介绍了衡量书中讨论的数据结构与算法性能的方

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2012-02-06
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：mwqknight

  1. teechart控件实现数据分析曲线

  2. 如果你需要在程序中制作曲线图、条状图、饼状图等等，使用这个控件都将是你的明智选择。它因为是已经被封装好的产品，所以使用方便，可控性强，不过有的时候会有点小BUG。最好能找到源码，并自己打几个补丁。

  3. 所属分类：VB

    • 发布日期：2012-03-10
    • 文件大小：172032
    • 提供者：petro_jack

  1. SI4430 SI4431 SI4432射频芯片B1版数据手册(含官方测试原理图 芯片封装)

  2. SI4430 SI4431 SI4432射频芯片B1版数据手册(含官方测试原理图 芯片封装)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-10-06
    • 文件大小：818176
    • 提供者：wilson_ok

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 74hc573封装图

  2. 74hc573封装图资料。自己制作pcb封装图和原理图时可以用到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-03-27
    • 文件大小：51200
    • 提供者：u010058440

  1. 生成图幅框/计算椭球面积/追踪/飞行（LiuZhenHong.AE 1.0）

  2. LiuZhenHong.AE 是以ArcEngine9.3为基础进行的二次开发，其中封装了一些新的组件和方法，为您进行GIS系统开发提供帮助。 重点推荐： LiuZhenHong.AE.Calculation目录主要提供： 1.MapSheet 图幅框类（用于计算和生成图幅框）； 2.SphereArea 计算椭球面积。 LiuZhenHong.AE.Data目录主要提供： 1.CopyDataset 数据集拷贝工具； 2.MainDataSet 读取图层或表转话为DataTable。 Liu

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2013-07-12
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：ll_zz_hh_

  1. stm32f103xx中文数据手册

  2. 内有详细管脚图，物理和电器特性，封装参数，订货代码

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-07-16
    • 文件大小：466944
    • 提供者：xiezhongh_2012

  1. silicon RFIC si4463完整DEMO板原理图、PCB图、DEMO程序下载

  2. SILABS新推出EZradioPRO系列RFIC:SI4463完整DEMO板的开发包下载. 里面压缩了4个文件。PCB图、原理图、DEMO代码。 PCB图、原理图、DEMO程序 ,适合长远距离的无线数据传输应用.其发射功率+20dbm,接收灵敏度-116dbm,通讯距离2000米. SI4463-B1-FMR特点 频率范围= 119–1050 MHz 接收灵敏度 = –126 dBm 调频模式 (G)FSK and 4(G)FSK OOK and ASK 最大输出功率 +20 dBm (Si

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-05-05
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：cuiyitian

  1. usb封装尺寸图

  2. usb封装，有助于自己制作pcb中的usb封装图，各种数据尺寸很明确。可以很方便的快速的绘制封装，希望可以帮助大家绘制出更好的封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-08-24
    • 文件大小：71680
    • 提供者：sinat_20005981

  1. 步进电机驱动板原理图

  2. 步进电机驱动板原理图 ULN2003是高耐压、大电流达林顿陈列，由七个硅 NPN 达林顿管组成。 该电路的特点如下： ULN2003的每一对达林顿都串联一个 2.7K 的基极电阻,在5V的工作电压下它能与 TTL 和CMOS 电路 直接相连，可以直接处理原先需要标准逻辑缓冲器来处理的数据。 ULN2003 工作电压高，工作电流大，灌电流可达500mA ，并且能够在关态时承受 50V 的电压，输出还 可以在高负载电流并行运行。 ULN2003采用DIP—16或SOP —16 塑料封装。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-10-31
    • 文件大小：40960
    • 提供者：qq_20549259

  1. AT89C51贴片封装图

  2. 本文档是AT89C51/52单片机贴片封装图，文档中封装了该型号单片机封装的各种尺寸数据。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2015-05-27
    • 文件大小：665600
    • 提供者：carvin_zh

  1. 常用的PCB封装altium designer绝对好用！

  2. 原理图封装列表 Name Descr iption ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 AC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-09-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_21439291

  1. FET1.1 应用图(QFP48 MTT )

  2. FE1.1 USB 2.0 MTT Hub具有如下特点： 1 内置5V-3.3V，1.8V LDO.周边线路简单,使用极少阻容元件. 2 低功耗,发热小,芯片满负荷工作24小时实测IC表面温度为46摄氏度左右. 3 采用. MultiTRAKTM多重交易转译器(MTT)技术控制.具有良好的数据交换传输能力. 4 提供4个USB Port，支持高速USB2.0兼容USB 1.1标准5.48PIN-LQFP(7*7)封装. 6 极大的改善了对各类材质USB线材的支持度. 7 具有自动省电侦测功能,

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-08-22
    • 文件大小：26624
    • 提供者：yld51

  1. TDC-GP21中文数据手册.pdf

  2. TDC-GP21为TDC-GP2的下一代升级产品.这颗芯片提供了对于TDC-GP2的管脚完全兼容的功能,以及一些提升的特性和额外扩展的功能.内部集成的模拟元器件如比较器,模拟开关将会使外围电路的设计大大简化.TDC-GP2 1 目录 1概述 1-1 21电气特性 2-1 2,2转换器规格 2-2 2特性和规格 23时序 2-3 24管脚描述 2-6 2.5封装图 2-7 2.6电源 2-8 3.1配置寄存器 32读寄存器 3-11 3配置&读寄存器 (3.3 EEPROM 3-13 34SP接口

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2019-07-01
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：abs436

  1. RC632.pdf CLRC632数据手册

  2. CL RC632数据手册，共163页，里面包含原理图，SPI，封装。数据详细，PHILIPS公司的官方手册。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-09-07
    • 文件大小：882688
    • 提供者：qq_43720967

  1. UML图中类之间的关系:依赖,泛化,关联,聚合,组合,实现

  2. 1)类(Class)封装了数据和行为，是面向对象的重要组成部分，它是具有相同属性、操作、关系的对象集合的总称。2)在系统中，每个类具有一定的职责，职责指的是类所担任的任务，即类要完成什么样的功能，要承担什么样的义务。一个类可以有多种职责，设计得好的类一般只有一种职责，在定义类的时候，将类的职责分解成为类的属性和操作（即方法）。3)类的属性即类的数据职责，类的操作即类的行为职责

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-01
    • 文件大小：288768
    • 提供者：weixin_38626080

  1. UML图中类之间的关系:依赖,泛化,关联,聚合,组合,实现

  2. 1)类(Class)封装了数据和行为，是面向对象的重要组成部分，它是具有相同属性、操作、关系的对象集合的总称。2)在系统中，每个类具有一定的职责，职责指的是类所担任的任务，即类要完成什么样的功能，要承担什么样的义务。一个类可以有多种职责，设计得好的类一般只有一种职责，在定义类的时候，将类的职责分解成为类的属性和操作（即方法）。3)类的属性即类的数据职责，类的操作即类的行为职责

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-30
    • 文件大小：275456
    • 提供者：weixin_38735887

  1. 采用TI X2SON封装进行设计和制造

  2. 摘要　　大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。　　由于采用X2SON的小封装尺寸，使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时，了解一些关键的PCB制造与组装限制可以降低终产品的复杂性。本应用将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(PCB)的封装尺寸和间距。它们是：PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：339968
    • 提供者：weixin_38725086
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