注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 链表类，对链表操作的封装，使用了类模版

  2. 封装了链表的操作，功能有链表的创建，节点的添加（附加），插入（前插、后插和插入到链表头部），删除，得到节点数据，得到节点位置，得到节点总数，释放链表。 使用了类模版，使得可以让节点中的数据为任意类型，节点中的数据类型必须支持直接的比较“==”。使用时直接包含此头文件即可，类名为CLink。 在文件中有具体的说明。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-19
    • 文件大小：6144
    • 提供者：sophisticated

  1. 链表类，对链表操作的封装，使用了类模版

  2. 封装了链表的操作，功能有链表的创建，节点的添加（附加），插入（前插、后插和插入到链表头部），删除，得到节点数据，得到节点位置，得到节点总数，释放链表。 使用了类模版，使得可以让节点中的数据为任意类型，节点中的数据类型必须支持直接的比较“==”。使用时直接包含此头文件即可，类名为CLink。 在文件中有具体的说明。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-20
    • 文件大小：2048
    • 提供者：sophisticated

  1. asp.net 无限递归树型菜单... 采用dTree封装的自定义控件

  2. Vs2008 项目.. 2005的同志们如下使用 bin目录 找到dll,添加dll 引用后 工具栏会出现RecursiveTree该控件 拖进aspx 页面即可... 后台需要写2句代码 this.RecursiveTree1.Dataset = GetList(""); this.RecursiveTree1.DataTextField("菜单配置","Menu_ID", "Menu_Pare ntID", "Menu_Name", "Menu_Url", "Menu_Name","","

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2009-10-22
    • 文件大小：75776
    • 提供者：xupan90

  1. 单链表的ADT封装，只需要简单的修改，就可以实现任何结构体数据类型的管理。

  2. 单链表的ADT封装，只需要简单的修改，就可以实现任何结构体数据类型的管理。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-01
    • 文件大小：2048
    • 提供者：zwjhjj

  1. Wince 注册表基本操作封装类

  2. BOOL Open(HKEY hkRoot, LPCTSTR pszKey, REGSAM sam=KEY_READ); //打开键 BOOL Create(HKEY hkRoot, LPCTSTR pszKey);//创建键 BOOL DeleteKey(LPCTSTR szName); //删除键 BOOL DeleteValue(LPCTSTR szName); //删除键值 //以下为设置各种类型的键值 BOOL SetMultiSZ(LPCTSTR szName, LPCTSTR l

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-01-30
    • 文件大小：2048
    • 提供者：Rainst

  1. 元器件封装查询 封装类型表

  2. 元器件封装查询大全 封装类型表： protel 元器件封装查询大全 有元器件图

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：w86607161

  1. protel元器件封装类型表 总结

  2. protel Protel元件封装总结 很实用的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-10-29
    • 文件大小：26624
    • 提供者：w86607161

  1. Delphi 读写注册表的单元（修改后）

  2. 封装 Windows API 函数，用来读写 Windows 注册表的单元文件，可以方便读写各种类型的注册表键值，可以枚举注册表键值，添加删除键值

  3. 所属分类：Delphi

    • 发布日期：2011-01-21
    • 文件大小：8192
    • 提供者：stevenldj

  1. jquery表单验证类

  2. jquery表单验证，封装ajax验证功能，对常用数据类型进行验证，例如：日期，身份证、数字、汉字等等

  3. 所属分类：Javascript

    • 发布日期：2011-11-18
    • 文件大小：122880
    • 提供者：yang404133748

  1. 注册表查看编辑器 + 源码

  2. windows自带的注册表编辑器并没有把所有的项都显示出来，出于好奇，自己写了个简易的注册表编辑器，以查看隐藏的东西~~ 界面跟自带的很像，里面的小图标都是从自带里导出来的。 具有的功能： 1.浏览键(key)、值(value)； 2.插入、修改REG_SZ、REG_EXPAND_SZ、REG_MULTI_SZ、REG_DWORD、REG_DWORD_BIG_ENDIAN、REG_QWORD六种值类型(value)的名称跟数据； 3.删除所有类型的键值(value); 4.插入键(key)，删

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2011-11-24
    • 文件大小：279552
    • 提供者：hastings

  1. Wince 注册表基本操作封装类

  2. BOOL Open(HKEY hkRoot, LPCTSTR pszKey, REGSAM sam=KEY_READ); //打开键 BOOL Create(HKEY hkRoot, LPCTSTR pszKey);//创建键 BOOL DeleteKey(LPCTSTR szName); //删除键 BOOL DeleteValue(LPCTSTR szName); //删除键值 //以下为设置各种类型的键值 BOOL SetMultiSZ(LPCTSTR szName, LPCTSTR l

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2012-05-22
    • 文件大小：2048
    • 提供者：wcqq12345

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. Sysprep Chief Executive Officer系统封装首席执行官

  2. Win8的封装 用：Sc Sc封装工具简介 Sysprep Chief Executive Officer 意为系统封装首席执行官，简称Sc，由系统总裁网站(http://www.sysceo.com/)开发研制，是一款面对Windows操作系统封装的一款辅助工具，界面友好、简单易用、智能高效、自定义强，是学习研究系统封装爱好者的首选。 我的效果图： WIN 8 的驱动可以直接用：万能驱动助理 万能驱动助理（从5.25版起），WIN 7的驱动完全运行WIN 8 直接不能用，可以做一点点的修改，

  3. 所属分类：桌面系统

    • 发布日期：2013-05-09
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：xwpm9868

  1. 模板类实现的通用单链表

  2. 封装自定义单链表类 优点：节点类型不受结构体限制（以结构体实现，未考虑节点为字符串或其他数据类型） 缺点：结构体中必须包含key变量，作为关键字。

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2013-11-21
    • 文件大小：3072
    • 提供者：u011298831

  1. C#读取access的表信息，导出表结构，cs类封装

  2. 0.1关于cs封装的问题 毕业论文用到了access数据库，又因设计的需要用到MVC设计模式，需要将数据实体封装成类，设置太多的表，一个一个来完成封装很麻烦（需要打开视图设计器，查看字段名，字段类型），所有才有了这一需求。 0.2关于access表结构的问题 毕业论文中需要进行数据库的设计，为了能够直接获得表结构的属性，直接可以复制到word中，才想到这一需求，access不提供直接的表结构属性导出，access的属性文档管理器生成的报表内容太多，需要的东西体表不方便，且格式不便复制到word

  3. 所属分类：Access

    • 发布日期：2015-03-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u010570551

  1. 三位数字电容表任务书及说明书

  2. 一、课程设计内容 题目：数字电容表 设计和实现一个电容测试仪——数字电容表。 设计要求： （1）被测电容范围：1000pF~100μF； （2）测试误差绝对值<10%； （3）电容值至少用三位数码管或者液晶显示； （4）系统采用+10V单电源供电。 二、课程设计要求 1. 综合运用已学习过模拟电路和数字电路等知识，阅读相关集成电路芯片资料和相关文献，了解电子电路设计的有关知识，方法和特点，掌握基本的电子电路设计和芯片使用方法。 2. 所设计的电路必须制作成功，并且全部或者部分通过计算机仿

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2016-07-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：mintgreen789

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：875520
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. php封装的表单验证类完整实例

  2. 主要介绍了php封装的表单验证类,结合完整实例形式分析了php针对表单元素正则验证与类型判定的相关操作技巧,对于php程序设计的安全性有一定参考借鉴价值,需要的朋友可以参考下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38718434

  1. PCB技术中的封装类型

  2. 封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface mounted package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38734269
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 44 »