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搜索资源列表

  1. 单片机应用技术选编（7）

  2. 内容简介 　　 《单片机应用技术选编》(7) 选编了1998年国内50种科技期刊中有关单片机开发应用的文 章共510篇，其中全文编入的有113篇，摘要编入的397篇。全书共分八章，即单片机综合 应用技术；智能仪表与测试技术；网络、通信与数据传输；可靠性与抗干扰技术；控制系统 与功率接口技术；电源技术；实用设计；文章摘要。 　　 本书具有重要实用价值，书中介绍的新技术、新器件以及单片机应用系统的软、硬件资 料有助于减少产品研制过程中的重复性劳动，提高单片机应用技术水平，是从事单片机应用 开发技

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-05-19
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：zgraeae

  1. 2019年全球半导体行业展望.pdf

  2. 毕马威出品，半导体行业：互联世界的脊梁，前途一片光明 毕马威出品，半导体行业：互联世界的脊梁，前途一片光明关于报告 目录 谨此发布第14期毕马威《全球半导体行业调查》年度报 1关于报告 告。本报告旨在识别,目前影响全球半导体公司的趋势、 新兴趋势和问题,并提供一项指数,反映行业领先者对 3引言 收入、盈利能力、人员数量增长、开支和其他因素的预 期。2018年第四季度,毕马威与全球半导体联盟(GSA 4详细发现 共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调 4信心分化:大公司遭遇阻力,新兴

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-07-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：kg_loveyou2

  1. AD中Atmel的封装库

  2. Atmel 公司为全球性的业界领先企业，致力于设计和制造各类微控制器、电容式触摸解决方案、先进逻辑、混合信号、非易失性存储器和射频 (RF) 元件。凭借业界最广泛的知识产权 (IP) 技术组合之一，Atmel 为电子行业提供针对工业、消费、安全、通信、计算和汽车市场的全面的系统解决方案。 ATMEL在系统级集成方面所拥有的世界级专业知识和丰富的经验使其产品可以在现有模块的基础上进行开发，保证最小的开发延期和风险。凭借业界最广泛的知识产权（IP）组合，Atmel提供电子系统完整的系统解决方案的厂商

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-06-04
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_41771241

  1. 射频集成电路半导体器件技术

  2. 近年来，无线通信市场的蓬勃发展，特别是移动电话、无线因特网接入业务的兴起使人们对无线通信技术提出了更高的要求。体积小、重量轻、低功耗和低成本是无线通信终端发展的方向，射频集成电路技术（RFIC）在其中扮演着关键角色。RFIC的出现和发展对半导体器件、射频电路分析方法，乃至接收机系统结构都提出了新的要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-28
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38672840

  1. 模拟技术中的基于ADS仿真的宽带低噪声放大器设计

  2. 1  引言 　　低噪声放大器（LNA）是现代微波通信、雷达、电子战系统中的重要部件，它处于接收系统的前端，对天线接收到的微弱射频信号进行线性放大，同时抑制各种噪声干扰，提高系统灵敏度。由于LNA在接收系统中的特殊位置和作用，该部件的设计对整个接收系统的性能指标起着关键作用。当今低噪声放大器主要采用单片微波集成电路（MMIC）技术，将所有有源器件（如双极性晶体管或场效应晶体管）和无源器件（如电阻器、电感器、电容器和传输线等）全部集成在一块半导体晶片上，以实现低噪声放大功能，具有尺寸小、重量轻、成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：347136
    • 提供者：weixin_38501610

  1. RFIC电路电子设计自动化

  2. 文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38719702

  1. 射频集成电路CAD讨论 .

  2. 文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38609913

  1. 射频集成电路半导体器件技术

  2. 近年来，无线通信市场的蓬勃发展，特别是移动电话、无线因特网接入业务的兴起使人们对无线通信技术提出了更高的要求。体积小、重量轻、低功耗和低成本是无线通信终端发展的方向，射频集成电路技术（RFIC）在其中扮演着关键角色。RFIC的出现和发展对半导体器件、射频电路分析方法，乃至接收机系统结构都提出了新的要求。 此内容为AET网站原创，未经授权禁止转载。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：25600
    • 提供者：weixin_38709312

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的Atmel打造全新SAM3N系列微控制器

  2. 微控制器是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机。微控制器诞生于20世纪70年代中期，经过20多年的发展，其成本越来越低，而性能越来越强大，这使其应用已经无处不在，遍及各个领域。例如电机控制、条码阅读器／扫描器、消费类电子、游戏设备、电话、HVAC、楼宇安全与门禁控制、工业控制与自动化和白色家电(洗衣机、微波炉)等。      爱特梅尔半导体成立于1984年，总部位于美国。是世界上高级半导体产品设计、制造和行销的领先者，产品包括了微处理器、可编程逻辑器件、非易失性存储器、安全芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38651786

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的爱特梅尔推出29美元的AVR XMEGA评测工具套件

  2. 爱特梅尔半导体成立于1984年，总部位于美国。是世界上高级半导体产品设计、制造和行销的领先者，产品包括了微处理器、可编程逻辑器件、非易失性存储器、安全芯片、混合信号及RF射频集成电路。通过这些核心技术的组合，ATMEL生产出了各种通用目的及特定应用的系统级芯片，以满足当今电子系统设计工程师不断增长和演进的需求。     日前，爱特梅尔公司 （Atmel Corporation） 宣布推出用于AVR XMEGATM 微控制器系列的Xplain评测工具套件。Xplain套件的建议零售价为29美

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38721119

  1. 射频集成电路CAD讨论

  2. 文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38637918

  1. 采用ADS的CMOS双平衡混频器设计

  2. CMOS技术本身具有低价格、低功耗、易于集成的特点，使得射频集成电路向着高集成度、高性能和低功耗低成本的的趋势发展，加之半导体工艺的进步，基于CMOS技术的器件的工作频率已能达到20GHz，并且完全可以与收发器后端电路实现单片集成，极大推动了无线通信技术的发展。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：297984
    • 提供者：weixin_38660579

  1. DSP中的Atmel采用荷兰可重配技术的Montium处理器

  2. Recore Systems BV是由荷兰Enschede的Twente大学的研究人员Paul Heysters、Gerard Rauwerda和Lodewijk Smit于2005年底创立的可重配置技术公司。据可靠消息，近日Recore Systems BV与Atmel签署了一项许可协议。爱特梅尔半导体（Atmel）成立于1984年，总部位于美国。是世界上高级半导体产品设计、制造和行销的领先者，产品包括了微处理器、可编程逻辑器件、非易失性存储器、安全芯片、混合信号及RF射频集成电路。通过这些核

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-02
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38751016

  1. RFID技术中的Microsemi推出专为超高频雷达设计的大功率超高频晶体管

  2. 高性能模拟和混合信号集成电路和高可靠性半导体器件制造商Microsemi日前宣布推出一个达到最新技术水平的大功率晶体管，可应用于超高频长脉冲调制雷达。 　　在Santa Clara, California的雷达和射频（RF）模块事业部主任Jerry Chang说：“在市场完全认可了我们的超高频 "单个晶体管，一千瓦"的器件--0405-1000M--之后，我们非常高兴地在市场上又推出新的超高频长脉冲调制、高占空比的500瓦晶体管”。 　　“在Microsemi 射频功率产品部门继续开发具有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38688352

  1. 通信与网络中的Peregrine新款75Ω射频开关展现宽带高性能..

  2. 射频CMOS集成电路供应商Peregrine半导体公司今日宣布，PE42742宽带用高性能射频开关正式上市。该器件阻抗为75Ω，设计标准比严格的FCC(美国通信委员会)第15.115段规定更为严苛，其隔离水平当属业内最高，为88dB 216MHz及78dB 806MHz。独有的设计性能，令此器件在断电状态下仍能维持隔离水平。本器件有众多要求，比单纯遵守FCC对CATV就天线隔离所做的规定更为严格，上述设计性能便是其中之一。       “PE42742表明，UltraCMOS技术卓越的线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38614417

  1. 电源技术中的国半100mA低压降线性稳压器噪声低至6.5mVRMS

  2. 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation，简称国半)宣布推出一款全新的迷你型CMOS线性稳压器。该器件具有业界公认最低输出噪声和良好的电源纹波抑制能力，静态电流低至25mA。这款型号为LP5900的100mA低压降线性稳压器可为模拟及射频信号路径的集成电路供电，适用于低噪声放大器、压控振荡器及射频接收器等集成电路。   　　LP5900线性稳压器的输出噪声低至6.5mVRMS，而且无需另外加设旁路电容器，但电源抑制比(PSRR)高达75dB。 该

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38516386

  1. RFID技术中的TTPCom推出3GDigRF接口模支持双模GSM/WCDMA

  2. TTPCom有限公司(TTPCom)宣布推出3G DigRF解决方案,它可使半导体器件供应商快速容易地在其3G射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。此举将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组,包括：更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造,以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。 　　TTPCom的产品是最新DigRF规范版本的完整实现,它支持双模GSM/(E)-GPRS和WCDMA以及HSDPA。自从2004年发布以来,DigRF已成为数字基带和射频IC之间的事

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38620959

  1. 模拟技术中的ADI 高性能RF/IF可变增益放大器

  2. 美国模拟器件公司（Analog Devices, Inc），全球领先的高性能半导体信号处理解决方案供应商和高性能放大器的领先供应商， 今日在美国加利福尼亚圣地亚哥微波理论与技术(MTT)无线大会上推出了一种新的模拟控制可变增益放大器（VGA）从而拓展了其射频（RF）集成电路(IC)的产品种类，这种VGA为无线基础设施应用领域，例如蜂窝基站RF收发器，提供了宽频率范围的高线性度。AD8368最适合于用来保持基站RF收发器的宽动态范围，从而保证到达的呼叫信号无论强弱都能有效地处理和保持。另外，AD8

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38724919

  1. PCB技术中的分立器件封装及其主流类型

  2. 龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。关键词：半导体；封装；分立器件中图分类号：TN305．94；TN32 文献标识码： A 文章编号： 1681-1070(2005)02-12-61 引言半导体分立器件是集成电路的前世今生，相对而言，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装在一个管壳内的电子器件，在大功率、高反压、高频高速、射

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：166912
    • 提供者：weixin_38558623

  1. 分立器件封装及其主流类型

  2. 龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。关键词：半导体；封装；分立器件中图分类号：TN305．94；TN32 文献标识码： A 文章编号： 1681-1070(2005)02-12-61 引言半导体分立器件是集成电路的前世今生，相对而言，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装在一个管壳内的电子器件，在大功率、高反压、高频高速、射

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：166912
    • 提供者：weixin_38665822
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