摘要：注塑是将集成电路(IC)嵌入到医疗传感器或者消耗品中的常见方法。这篇应用笔记讨论了在选择塑料材质时应特别注意的事项。同时也讨论了在注塑过程中应严格控制温度以避免连接IC和基座的焊膏发生融化或液化。本文列举了多种注塑材料，解释了为什么并不是所有材料都能满足医疗设备杀菌过程的要求。仅有少数几种杀菌方式能同时兼顾注塑材料和IC的特性。文中还列举了在消耗品中完成IC注塑的例子。 　　引言 　　在医疗传感器、消耗品及线缆中嵌入集成电路(IC)已屡见不鲜。这项技术的概念及优势已得到广泛认知1。但是