意法半导体又推出了一个采用该公司先进的0.15微米CMOSEEPROM制造工艺的新模块。新产品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18TPM的基础上改进而成的，制造技术采用了能够给PC制造商带来更多成本效益的0.15微米制造工艺。 　　安全芯片TPM嵌入在计算机系统主板内，用于安全地保存密钥、密码和数字证书，实现平台可靠性验证、信任度量核心根、用户证书管理等功能。TPM可以用于验证硬件没有发生变化，BIOS设置没有被修改。自2006年年初起，ST向已经部署该产品的市场领先的台式机