据日经BP社报道，日本Ulvac Inc日前面向LED及LD制造推出了一款最新干法刻蚀设备APIOS NE-950，生产能力较先前产品提高了五倍。该设备将在Semicon Japan 2007上展出。 　　公司计划从07年12月份开始供货，08年销售30-40台。 　　该设备采用了Ulvac在化合物半导体市场上积累的工艺技术，在LED制造过程中，原先只能放置单片100mm晶圆，而此款新设备可同时处理5片。此外，50mm晶圆的处理数量从8片提高至21片，75mm晶圆从4片提高至9片，从而提高了