美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC）宣布推出全新功能工具，即专为WaferEtch平台设计的多路收集排放管道。多路收集排放管道现在已是所有WaferEtch平台的标准配置，还可加装到现有的3300系列工具上。 　　美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC） 是一家先进封装与半导体设备制造、高亮度LED和硬盘驱动器的单芯片湿式加工系统领先供应商，新款独有的排放设计可以在相同反应室内收集、再循环并隔离多种化学成份，几乎可以完全消除化学成份之间的交叉污染，形成独特的化学成分